[发明专利]一种电路板网格及其制备方法

说明书

本发明涉及一种电路板网格及其制备方法，涉及线路板技术领域。该电路板网格包括FPC和弹性基材，所述弹性基材可在外力的作用下形变伸展，所述FPC以折叠或弯曲的形态嵌于所述弹性基材中，并可随所述弹性基材的伸展而伸展。该电路板网格以传统FPC为基础，以弹性材料为载体，同时具备弹性特性，可拉伸性，低损耗特性，可导电特性，以及超薄特性。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种电路板网格及其制备方法。

背景技术

现代线路板可以分为硬板(PCB)和柔性线路板(FPC)和软硬结合板。但是在实际的应用中，人们还需要一种有弹性能拉伸的柔性线路板。其应用场景包括各种可穿戴产品，绑定于人体的医疗电子产品，工业机器人的运动链接，肌肉运动传感器等等。现有FPC虽然具备弯折性和柔软性但是不具备可伸缩性，对于需要线路板具备可伸缩性和弹性的场景并不适用。虽然有一些可伸缩的材料，但是其电阻也会受其影响而变化，另外这些材料的电阻率较大，不适合高频次高速度信号传输。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种电路板网格，该电路板网格以传统FPC为基础，以弹性材料为载体，同时具备弹性特性，可拉伸性，低损耗特性，可导电特性，以及超薄特性。

为了达到上述目的，本发明提供了一种电路板网格，包括FPC和弹性基材，所述弹性基材可在外力的作用下形变伸展，所述FPC以折叠或弯曲的形态嵌于所述弹性基材中，并可随所述弹性基材的伸展而伸展。

上述电路板网格以弹性基材为载体，将折叠或弯曲后的FPC嵌入其中，使FPC可随弹性基材的伸展而伸展，从而使形成的电路板网格在可导电的同时具备可拉伸性。

在其中一个实施例中，所述FPC以波浪状或锯齿状嵌于所述弹性基材中。

在其中一个实施例中，所述FPC在所述弹性基材中连接成线性结构或平面结构，所述平面结构由若干条线性FPC结构构成多边形。

在其中一个实施例中，所述电路板网格中的FPC为一层、多层或代空气隔离层；所述FPC的传输线≥1根；所述弹性基材为硅胶。

本发明还提供了一种电路板网格的制备方法，该制备方法包括以下步骤：

准备模具：在注塑成型装置中加入若干个立柱，将立柱交错摆放，固定；

弯折FPC：使FPC缠绕所述立柱，形成所述的折叠或弯曲的形态，固定；

注塑：注入弹性基材，使FPC嵌入弹性基材，浇筑成型；

脱模：除去立柱，注入弹性基材填充立柱去除后的孔洞，定型后脱模，即得。

采用上述的制备方法，能在传统FPC的基础上，先利用交错摆放的立柱，使FPC弯折并形成产品所需形状，再注入弹性基材，利用成型的弹性基材将弯折的FPC固定住，使其嵌入浇筑成型的弹性基材中，制备得到的电路板网格具有弹性和可导电特性。

在其中一个实施例中，所述弯折FPC步骤中，当FPC连接成所述平面结构时，所述制备方法还包括脱模后冲孔；所述冲孔为在所述多边形内部的弹性基材区域冲孔。

当FPC连接成所述平面结构时，通过在多边形内部的弹性基材区域冲孔，可进一步提升所述电路板网格的拉伸性能。

在其中一个实施例中，所述制备方法还包括冲孔后开缝，所述开缝为在所述多边形内部冲孔后剩余的弹性基材区域冲切若干个开缝。

采用上述开缝方式，能进一步提高电路板网格的拉伸性能。

在其中一个实施例中，所述开缝的位置包括多边形内角区域和/或多边形的边的内侧。

采用上述开缝方式，能进一步提高电路板网格的拉伸性能。

在其中一个实施例中，所述开缝的末端为圆弧状。