[发明专利]一种提升外层线路阻抗稳定性的PCB、实现方法及装置

权利要求书

1.一种提升外层线路阻抗稳定性的PCB，其特征在于，包括至少一个PCB芯板；

最上层PCB芯板的上表面，以及最下层PCB芯板的下表面均设有PCB表层；

至少一个PCB表层设有凸起的PCB线路，PCB线路之间设置有树脂层，PCB线路与树脂层形成齐平的一体化线路树脂层；

一体化线路树脂层的外表面设置有绿油层。

2.如权利要求1所述的提升外层线路阻抗稳定性的PCB，其特征在于，PCB线路外表面还设置有电镀层，电镀层与PCB线路的高度和与树脂层高度相等。

3.如权利要求1所述的提升外层线路阻抗稳定性的PCB，其特征在于，PCB线路在垂直于PCB线路延伸方向的切面，呈梯形；

相邻PCB线路间的树脂层呈倒梯形。

4.如权利要求1所述的提升外层线路阻抗稳定性的PCB，其特征在于，PCB芯板数量为至少两个时，相邻PCB芯板之间设有压合层；

最上层PCB芯板的上表面的PCB表层为PCB顶层；

最下层PCB芯板的下表面的PCB表层为PCB底层。

5.如权利要求1所述的提升外层线路阻抗稳定性的PCB，其特征在于，树脂层采用半固化片树脂层，由半固化片经设定温度熔融形成。

6.如权利要求1所述的提升外层线路阻抗稳定性的PCB，其特征在于，PCB线路采用铜箔材质，铜箔厚度大于设定厚度。

7.一种提升外层线路阻抗稳定性的PCB实现方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1.制作PCB芯板，并在PCB芯板上设置PCB线路；

S2.将各PCB芯板按照设定顺序进行排列，相邻PCB芯板间设置粘合树脂，以及带有PCB线路的PCB表层设置半固化片，并在半固化片外表面贴离型纸；

S3.对排列好的PCB芯板进行热熔融压合形成PCB线路板，粘合树脂形成压合层，半固化片和PCB线路形成一体化线路树脂层；

S4.撕掉离型纸，对PCB线路板进行钻孔和电镀处理，并在一体化线路树脂层表面印刷油墨，形成绿油层。

8.如权利要求7所述的提升外层线路阻抗稳定性的PCB实现方法，其特征在于，步骤S2中设置半固化片之前，需要根据PCB线路的图形在半固化对应位置进行开槽。

9.如权利要求7所述的提升外层线路阻抗稳定性的PCB实现方法，其特征在于，步骤S4具体步骤如下：

S41.撕掉一体化线路树脂层外表面的离型纸；

S42.判断是否需要在PCB线路板进行钻孔，并在需要钻孔时进行钻孔处理；

S43.对一体化线路树脂层中的PCB线路进行电镀；

S44.在一体化线路树脂层表面印刷油墨，设置绿油层。

10.一种提升外层线路阻抗稳定性的PCB实现装置，其特征在于，包括：

PCB芯板制作模块，用于制作PCB芯板，并在PCB芯板上设置PCB线路；

PCB芯板排列模块，用于将各PCB芯板按照设定顺序进行排列，相邻PCB芯板间设置粘合树脂，以及带有PCB线路的PCB表层设置半固化片，并在半固化片外表面贴离型纸；

压合模块，用于对排列好的PCB芯板进行热熔融压合形成PCB线路板，粘合树脂形成压合层，半固化片和PCB线路形成一体化线路树脂层；

PCB线路板处理模块，用于撕掉离型纸，对PCB线路板进行钻孔和电镀处理，并在一体化线路树脂层表面印刷油墨，形成绿油层。