[发明专利]一种提升外层线路阻抗稳定性的PCB、实现方法及装置

说明书

本发明提供一种提升外层线路阻抗稳定性的PCB、实现方法及装置，属于PCB设计加工技术领域，所述PCB包括至少一个PCB芯板；最上层PCB芯板的上表面，以及最下层PCB芯板的下表面均设有PCB表层；至少一个PCB表层的外表面设有凸起的PCB线路，PCB线路之间设置有树脂层，各PCB线路与各树脂层形成齐平的一体化线路树脂层；一体化线路树脂层的外表面设置有绿油层。本发明通过更改原有PCB芯板的层叠结构，PCB线路上线铺设半固化片形成树脂层后，再设置绿油层，避免了绿油流动带来的PCB线路顶部和侧壁厚度不均匀的问题，提高了PCB线路阻抗的稳定性，进而提升信号传输质量。

技术领域

本发明属于PCB设计加工技术领域，具体涉及一种提升外层线路阻抗稳定性的PCB、实现方法及装置。

背景技术

在通讯及服务器灯领域用到的PCB都有信号传输需求，信号的传输指令是一个关键因素，以服务为例，通常在PCB板的表层有大量长的高速信号线存在，这些高速信号线的信号传输指令受很多因素影响，如线路的铜厚、线宽、粗糙度、第一层与第二层之间的介质层后的以及线路上的绿油厚度等。

而PCB表层的绿油都是通过丝网印刷上去的，经过曝光聚合，显影掉不需要的绿油，漏出需要焊接的铜焊盘，不需要焊接的铜线路则覆盖绿油防止氧化。但绿油具有一定的流动性，在用丝网印到线路上后，由于线路有一定高度，会存在线路顶部的绿油和侧壁转角的绿油厚度不一致的问题，通常线路顶部的绿油会比线路拐角的绿油更厚。而线路上的绿油厚度不均匀会导致线路的阻抗不稳定，进而导致信号在线路上传输的过程中损耗不稳定。

此为现有技术的不足，因此，针对现有技术中的上述缺陷，提供一种提升外层线路阻抗稳定性的PCB、实现方法及装置，是非常有必要的。

发明内容

针对现有技术的上述PCB线路表层的绿油具有流动性的特点，导致线路顶部绿油比转角油墨厚，进而影响线路阻抗稳定性和信号传输质量的缺陷，本发明提供一种提升外层线路阻抗稳定性的PCB、实现方法及装置，以解决上述技术问题。

第一方面，本发明提供一种提升外层线路阻抗稳定性的PCB，包括至少一个PCB芯板；

最上层PCB芯板的上表面，以及最下层PCB芯板的下表面均设有PCB表层；

至少一个PCB表层设有凸起的PCB线路，PCB线路之间设置有树脂层，PCB线路与树脂层形成齐平的一体化线路树脂层；

一体化线路树脂层的外表面设置有绿油层。

进一步地，PCB线路外表面还设置有电镀层，电镀层与PCB线路的高度和与树脂层高度相等。电镀层的目的是防止PCB线路被氧化，电镀层的厚度相对于PCB线路的高度可以忽略。

进一步地，PCB线路在垂直于PCB线路延伸方向的切面，呈梯形；

相邻PCB线路间的树脂层呈倒梯形。

进一步地，PCB芯板数量为至少两个时，相邻PCB芯板之间设有压合层；

最上层PCB芯板的上表面的PCB表层为PCB顶层；

最下层PCB芯板的下表面的PCB表层为PCB底层。

进一步地，树脂层采用半固化片树脂层，由半固化片经高温熔融形成。

进一步地，PCB线路采用铜箔材质，铜箔厚度大于设定厚度。

进一步地，铜箔厚度大于0.05mm。

第二方面，本发明提供一种提升外层线路阻抗稳定性的PCB实现方法，包括如下步骤：

S1.制作PCB芯板，并在PCB芯板上设置PCB线路；