[发明专利]数控机床机壳生产工艺

权利要求书

1.一种数控机床机壳生产工艺，其特征在于，包括：

板材准备步骤，准备两块板材，该板材的大小为机壳尺寸大小；

划线步骤，根据设计图纸，在每块板材所需切割的位置进行划线；

切割步骤，利用激光在板材的划线位置进行切割；

热整形步骤，根据机壳最终所需要的形状，将板材加热，然后冲压整形成所需的折弯角度；

焊接步骤，待板材温度下降至常温后，清洗烘干后，将板材的焊接部位打磨，然后将两块板材相邻的焊接部位进行焊接，形成机壳；

镀层步骤，待板材冷却后，待机壳冷却至常温后镀保护层。

2.根据权利要求1所述的数控机床机壳生产工艺，其特征在于：在所述镀层步骤之后，还包括检验划伤步骤，采用CCD相机照射壳体表面，利用软件来检测是否有划伤，若检测到有划伤，则在显示屏上显示并发出警报。

3.根据权利要求2所述的数控机床机壳生产工艺，其特征在于：在检验划伤步骤的过程中，对机壳表面吹气，除去机壳表面的灰尘杂质。

4.根据权利要求2所述的数控机床机壳生产工艺，其特征在于：在检验划伤步骤之后，还包括修复步骤，所述修复步骤采用热吹气枪，利用热吹气枪的枪嘴对机壳的划伤部位以温度为200-225℃的热气吹气，吹气后进行精磨和抛光。

5.根据权利要求4所述的数控机床机壳生产工艺，其特征在于：所述修复步骤中，将划伤的机壳浸泡在精磨液中，然后利用磨盘对其进行精磨。

6.根据权利要求4所述的数控机床机壳生产工艺，其特征在于：所述研磨步骤与抛光步骤之间还包括清洗步骤，所述清洗步骤，去除所述手机壳的表面上残留的异物，所述抛光步骤中使用抛光液。

7.根据权利要求1所述的数控机床机壳生产工艺，其特征在于：所述保护层包括耐热涂层、防刮涂层，所述耐热涂层涂覆在机壳的内、外表面，所述防刮涂层涂覆在机壳外表面的耐热涂层外表面上，所述耐热涂层和防刮涂层分别至少涂覆两层。

8.根据权利要求7所述的数控机床机壳生产工艺，其特征在于：所述防刮涂层包括聚乙烯醇缩醛改性酚醛树脂、聚丙烯酸乙烯酯乳液、纳米氧化钙，所述聚乙烯醇缩醛改性酚醛树脂与聚丙烯酸乙烯酯乳液的重量比为2:3。

9.根据权利要求1所述的数控机床机壳生产工艺，其特征在于：在切割步骤中，采用激光切割后，对切口处进行打磨。

10.根据权利要求1所述的数控机床机壳生产工艺，其特征在于：所述热整形步骤中，采用多次冲压方式，冲压力度逐渐增加，直至冲压至所需的折弯角度。