[发明专利]数控机床机壳生产工艺

说明书

本发明公开了一种数控机床机壳生产工艺，包括：板材准备步骤，准备两块板材，该板材的大小为机壳尺寸大小；划线步骤，根据设计图纸，在每块板材所需切割的位置进行划线；切割步骤，利用激光在板材的划线位置进行切割；热整形步骤，根据机壳最终所需要的形状，将板材加热，然后冲压整形成所需的折弯角度；焊接步骤，待板材温度下降至常温后，清洗烘干后，将板材的焊接部位打磨，然后将两块板材相邻的焊接部位进行焊接，形成机壳；镀层步骤，待板材冷却后，待机壳冷却至常温后镀保护层。本发明的机壳易于生产加工、利于冲压整形呈所需的折弯角度、不易于断裂。

技术领域

本发明涉及一种数控机床机壳生产工艺。

背景技术

目前现有的数控机床机壳采用全封闭结构，机壳的形状大部分为长方形状，目前采用的生产工艺是，将板材的三个部位进行冲压，形成长方形状，再将两个开口处进行焊接，形成长方形状。由于对板材需要连续折弯加工，生产加工要求比较高，且目前折弯是常温折弯，直接折弯易于造成板材有裂缝，易于造成板材断裂。

发明内容

为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种机壳易于生产加工、利于冲压整形呈所需的折弯角度、不易于断裂的数控机床机壳生产工艺。

为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种数控机床机壳生产工艺，包括：板材准备步骤，准备两块板材，该板材的大小为机壳尺寸大小；划线步骤，根据设计图纸，在每块板材所需切割的位置进行划线；切割步骤，利用激光在板材的划线位置进行切割；热整形步骤，根据机壳最终所需要的形状，将板材加热，然后冲压整形成所需的折弯角度；焊接步骤，待板材温度下降至常温后，清洗烘干后，将板材的焊接部位打磨，然后将两块板材相邻的焊接部位进行焊接，形成机壳；镀层步骤，待板材冷却后，待机壳冷却至常温后镀保护层。

本发明数控机床机壳生产工艺的有益效果是，数控机床机壳由两块板材分别折弯、切割再焊接而成，相较于连续折弯呈长方形而言，具有机壳易于生产加工、加工便捷的优点；且每块板材采用热整形，相较于常温冲压而言，利于冲压整形呈所需的折弯角度，最后将两块板材焊接形成机壳，相较于现有技术中将四块板材依次焊接而成而言，具有机壳生产便捷的有益效果，机壳焊接好后，再在机壳上镀保护层，保护了机壳。

优选地，在所述镀层步骤之后，还包括检验划伤步骤，采用CCD相机照射壳体表面，利用软件来检测是否有划伤，若检测到有划伤，则在显示屏上显示并发出警报。利用CCD相机来检测机壳表面涂覆保护层后是否有划痕，代替人工检测，提高了机壳的合格率。

优选地，在检验划伤步骤的过程中，对机壳表面吹气，除去机壳表面的灰尘杂质。将灰尘毛絮从机壳表面吹走，再利用CCD相机来检测机壳表面是否有划伤，可以解决误将毛絮或是杂质当成划痕，产生误判的问题。

优选地，在检验划伤步骤之后，还包括修复步骤，所述修复步骤采用热吹气枪，利用热吹气枪的枪嘴对机壳的划伤部位以温度为200-225℃的热气吹气，吹气后进行精磨和抛光。利用对划伤部位吹热气，利于后期的精磨和抛光。

优选地，所述修复步骤中，将划伤的机壳浸泡在精磨液中，然后利用磨盘对其进行精磨。降低对其他未划伤部位的机壳的损伤。

优选地，所述研磨步骤与抛光步骤之间还包括清洗步骤，所述清洗步骤，去除所述手机壳的表面上残留的异物，所述抛光步骤中使用抛光液。在抛光与研磨之间增加清洗步骤，能将杂质异物清除，利于抛光。

优选地，所述保护层包括耐热涂层、防刮涂层，所述耐热涂层涂覆在机壳的内、外表面，所述防刮涂层涂覆在机壳外表面的耐热涂层外表面上，所述耐热涂层和防刮涂层分别至少涂覆两层。耐热涂层能使得该机壳具有良好的耐热性能，保证了机壳的使用寿命；耐热涂层的外层涂抹有防刮涂层，机壳具有防刮伤作用，使得机壳不易于被划伤。