[发明专利]一种树脂组合物、半固化片以及高CTI覆铜板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其特征在于，

至少包括环氧树脂以及固化剂；

其中，所述固化剂为端基为氨基的聚酰亚胺预聚物；

所述聚酰亚胺预聚物包括第一聚酰亚胺预聚物以及第二聚酰亚胺预聚物；

所述第一聚酰亚胺预聚物为主链呈直链的线性聚酰亚胺预聚物；

所述第二聚酰亚胺预聚物为主链呈支化、超支化或者树枝状结构的聚酰亚胺预聚物；

所述第一聚酰亚胺预聚物以及第二聚酰亚胺预聚物的主链经过硼原子掺杂改性。

2.根据权利要求1所述的一种树脂组合物，其特征在于，

按照质量百分比计算，所述聚酰亚胺预聚物包括：

60～75wt％的第一聚酰亚胺预聚物，以及，

25～40％的第二聚酰亚胺预聚物。

3.根据权利要求1或2所述的一种树脂组合物，其特征在于，

所述第一聚酰亚胺预聚物以及第二聚酰亚胺预聚物之中的至少一种，其主链分子结构中还含有有机硅增韧链段。

4.根据权利要求1所述的一种树脂组合物，其特征在于

所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、杂环型缩水甘油环氧树脂中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的一种树脂组合物，其特征在于，

所述组合物中还包括无机填料，所述树脂组合物中环氧树脂、环氧树脂以及无机填料的质量比为100：(20～30)：(10～25)。

6.一种半固化片，其特征在于，

包括增强材料以及包覆在增强材料表面的树脂层；

所述树脂层的原料为权利要求1～5中任意一项所述树脂组合物。

7.根据权利要求7所述的一种半固化片，其特征在于，

所述半固化的制备方法如下：

(S.1)将树脂组合物溶解于有机溶液后，形成均一的胶液；

(S.2)将增强材料浸渍于胶液中；

(S.3)加热浸渍后的增强材料，脱除溶剂，并使其半固化，得到半固化片。

8.一种高CTI覆铜板，其特征在于，

包括芯层以及贴合在芯层上下两面至少一面的铜箔；

所述芯层由若干权利要求7或8中所述半固化片复合而成。

9.根据权利要求8所述的一种高CTI覆铜板，其特征在于，

所述高CTI覆铜板的制备方法如下：将若干权利要求7或8中制备得到的半固化叠加在一起，然后在最外侧的上下两块半固化片中的至少一片的最外侧表面覆盖一张铜箔，经热压成型后，制备得到所述高CTI覆铜板。

10.权利要求1～5中任意一项所述的树脂组合物或者权利要求6或7中所述的半固化片或者权利要求8或9中所述的高CTI覆铜板在印制电路板中的应用。