[发明专利]一种树脂组合物、半固化片以及高CTI覆铜板

说明书

本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种树脂组合物、半固化片以及高CTI覆铜板，所述树脂组合物，至少包括环氧树脂以及固化剂；其中，所述固化剂为端基为氨基的聚酰亚胺预聚物，包括主链呈直链的第一聚酰亚胺预聚物以及主链呈支化、超支化或者树枝状结构的第二聚酰亚胺预聚物；所述第一聚酰亚胺预聚物以及第二聚酰亚胺预聚物的主链经过硼原子掺杂改性。本发明是为了克服现有技术中的通过环氧树脂制备得到的覆铜板的耐漏电起痕性(CTI)性能较低的缺陷，本发明通过在环氧树脂中引入聚酰亚胺树脂，能够有效提升树脂组合物的耐漏电起痕性(CTI)性能，树脂组合物的强度、韧性以及稳定性相较于传统的环氧树脂而言更强。

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种树脂组合物、半固化片以及高CTI覆铜板。

背景技术

随着电子产品向轻薄短小、微型化的不断发展，印制电路板(PCB)的孔距和线间距越来越小，使用条件越来越苛刻。在外加电场即污秽环境的作用下，在沿面电场和PCB表面污秽的联合作用下，因局部放电形成导电或部分导电的通道，使得材料表面逐步降解，发生微短路或电气性能急剧降低的风险越来越大。因此，对基板材料即PCB的可靠性提出了更高的要求。在覆铜板的诸多性能中，耐漏电起痕性(CTI)作为一项要的安全可靠性指标，已越来越为印制电路板设计者和生产厂家所重视。

现有技术中，组成覆铜板基材的材料通常有两种：一是作为增强材料的玻璃纤维布。二是作为粘结、增塑、填充作用的树脂。由于玻璃纤维布本身不导电，因此影响覆铜板基材绝缘性的主要因素在于树脂材料。现有的用于覆铜板的树脂通常为环氧树脂，在常规条件下有较好的电气性能。但是，由于环氧树脂存在耐高低温性能、韧性以及耐老化性能较差的缺陷，因此在遇到冷热冲击后容易发生断裂、开缝，这时就会导致水汽沿着裂缝进入覆铜板中，导致耐漏电起痕性(CTI)参数大幅下降。同时，环氧树脂分子结构中的C-C键在闪络放电引起的电火花下极易引起燃烧而形成炭化通路，从而形成导电通道，导致漏电起痕。

此外，现有的覆铜板中通常还需要在基材中加入一定量的阻燃剂以改善环氧树脂的阻燃性。但是，含有卤素的阻燃剂能够在水解游离出可导电的带电离子，导致其耐漏电起痕性(CTI)下降。

申请号为201110172060.8的中国专利(CN102286190A)公开了一种无卤树脂组合物及用该组合物制成的覆铜板，该组合物是通过将氢化双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、酚醛环氧树脂固化剂、无机填料氢氧化铝和有机溶剂充分混合均匀而成。本发明还公开了一种由该无卤树脂组合物制成的覆铜板，该覆铜板的热稳定性和耐漏电起痕性好。本发明采用不含卤素且具有高CTI值的树脂，降低无机填料氢氧化铝的用量，使该组合物既具有高CTI值，又避免了过量使用氢氧化铝带来的系列问题，同时实现无卤化绿色环保。

发明内容

本发明是为了克服现有技术中的通过环氧树脂制备得到的覆铜板的耐漏电起痕性(CTI)性能较低的缺陷，提供了一种树脂组合物、半固化片以及高CTI覆铜板，以克服上述缺陷。

为实现上述发明目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种树脂组合物，

至少包括环氧树脂以及固化剂；

其中，所述固化剂为端基为氨基的聚酰亚胺预聚物；

所述聚酰亚胺预聚物包括第一聚酰亚胺预聚物以及第二聚酰亚胺预聚物；

所述第一聚酰亚胺预聚物为主链呈直链的线性聚酰亚胺预聚物；

所述第二聚酰亚胺预聚物为主链呈支化、超支化或者树枝状结构的聚酰亚胺预聚物；

所述第一聚酰亚胺预聚物以及第二聚酰亚胺预聚物的主链经过硼原子掺杂改性。