[发明专利]一种减少面板内层触控线路不良的设计方法在审
| 申请号： | 202111405171.9 | 申请日： | 2021-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN114115600A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 刘悦 | 申请（专利权）人： | 福建华佳彩有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 减少 面板 内层 线路 不良 设计 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种减少面板内层触控线路不良的设计方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1：在无VA开孔的CM、BC搭接处，将BC挖除部分；
S2：将不必要的BC挖除部分后，减少CM与BC接触面积，有VA洞处保留；
S3：VA洞为CM与BC正常搭接使用，以实现面板touch功能。
2.根据权利要求1所述的一种减少面板内层触控线路不良的设计方法，其特征在于：所述步骤S1中BC挖除的部分为CM与BC重叠面积中存在的无实际功能可以避开的区域。
3.根据权利要求2所述的一种减少面板内层触控线路不良的设计方法，其特征在于：所述BC为common电极，CM与BC短路导致无实际功能可以避开的区域触摸信号常开，造成触控异常。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建华佳彩有限公司，未经福建华佳彩有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111405171.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：智能设备的内存校验方法、装置、电子设备和存储介质
- 下一篇：一种防坠落装置
