[发明专利]一种减少面板内层触控线路不良的设计方法

说明书

本发明公开了一种减少面板内层触控线路不良的设计方法，包括如下步骤：S1：在无VA开孔的CM、BC搭接处，将BC挖除部分；S2：将不必要的BC挖除部分后，减少CM与BC接触面积，有VA洞处保留；S3：VA洞为CM与BC正常搭接使用，以实现面板touch功能。本发明提供的一种减少面板内层触控线路不良的设计方法，本发明改变pixel BC走线位置，减少非必要的CM与BC叠层面积，进而减少掉落异物，降低导致CM和BC短路的概率。提升投入TIC机种产品良率，提升经济效益。

技术领域

本发明属于触摸屏技术领域，具体涉及一种减少面板内层触控线路不良的设计方法。

背景技术

目前触摸屏使用touch in cell结构面板，TFT面板为叠层结构，其中touch line层（触屏信号传导走线，以下简称CM）下异物造成保护膜沉积不佳，刺破绝缘保护层（简称VA），使得CM与ITO layer（代称BC）短路，如下图一。产品产生区块性触摸屏异色的品质异常（如图3简称TIC NG）。经数据分析及收集，此种失效模式导致TIC NG良率loss占据80%以上。

针对此失效模式，于设计面板时改变BC走线位置，使得BC位于CM上面区域减少，可使CM下存在异物时，上方膜层不存在ITO，无法形成短路，继而不会造成面板品质异常，提升产品良率。为此，我们提出一种减少面板内层触控线路不良的设计方法，以解决上述背景技术中提到的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种减少面板内层触控线路不良的设计方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明主要于产品设计时改变pixel BC走线位置，减少非必要的CM与BC叠层面积，进而减少掉落异物，降低导致CM和BC短路的概率。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种减少面板内层触控线路不良的设计方法，包括如下步骤：

S1：在无VA开孔的CM、BC搭接处，将BC挖除部分（即图4中d处挖除）；

S2：将不必要的BC挖除部分后，减少CM与BC接触面积，有VA洞处保留；

S3：VA洞为CM与BC正常搭接使用，以实现面板touch功能。

所述步骤S1中BC挖除的部分为CM与BC重叠面积中存在的无实际功能可以避开的区域。所述BC为common电极，CM与BC短路导致无实际功能可以避开的区域触摸信号常开，造成触控异常。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明提供的一种减少面板内层触控线路不良的设计方法，本发明改变pixel BC走线位置，减少非必要的CM与BC叠层面积，进而减少掉落异物，降低导致CM和BC短路的概率。提升投入TIC机种产品良率，提升经济效益。

附图说明

图1为CM下异物刺破绝缘层导致CM和BC短路示意图；

图2为图1中的短路区域和正常区域示意图；

图3为区块性触摸屏异色的品质异常点灯成像示意图；

图4为减少CM与BC在跨层上接触面积示意图；

图5为本发明挖断不必要的BC后示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

CM touch 走线by区块成组，手指触摸面板时，产生感应电容，进而传感给IC分析触摸的位置。BC 为common电极，CM与BC 短路导致该区域触摸信号常开，造成触控异常。