[发明专利]一种在低温环境下对Raid卡加热的方法在审
| 申请号： | 202111405228.5 | 申请日： | 2021-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN114096015A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 王涛 | 申请（专利权）人： | 四川华鲲振宇智能科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05B1/02 | 分类号： | H05B1/02;H05B3/20 |
| 代理公司： | 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 | 代理人： | 李双 |
| 地址： | 610094 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低温 环境 raid 加热 方法 | ||
1.一种在低温环境下对Raid卡加热的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1，在服务器关机状态，接通服务器电源，并获取服务器内Raid卡的温度值T℃，判断T是否小于等于0℃，若是，则进入步骤S2,；若否，则重新获取Raid卡的温度值T℃，其中，Raid卡处预设有温度传感器；
S2，通过加热膜对Raid卡的环境温度进行加热，判断T是否大于等于40℃，若是，则关闭加热膜的电源开关,进入步骤S3；若否，则继续对Raid卡进行加热，其中，加热膜的电源开闭为通过MCU的I/O引脚控制；
S3，开启服务器，并循环获取Raid卡的温度值T℃，重复步骤S1-S2，直至服务器关机并断开电源。
2.根据权利要求1所述的一种在低温环境下对Raid卡加热的方法，其特征在于，步骤S1中所述的温度传感器具体为：通过MCU的I2C总线对温度传感器的温度值进行读取。
3.根据权利要求1所述的一种在低温环境下对Raid卡加热的方法，其特征在于，所述步骤S2具体为：MCU上的I/O引脚控制加热膜的电源接口开关，加热膜通过连接线缆接入电源接口。
4.一种在低温环境下对Raid卡加热的系统，其特征在于，包括：温度传感器、逻辑控制MCU、加热膜、Raid卡；所述温度传感器与所述逻辑控制MCU连接；所述逻辑控制MCU与所述加热膜连接；所述加热膜与所述Raid卡连接。
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