[发明专利]一种在低温环境下对Raid卡加热的方法

说明书

本发明公开了一种在低温环境下对Raid卡加热的方法，涉及服务器技术领域，步骤包括：S1，在服务器关机状态，接通服务器电源，并获取服务器内Raid卡的温度值T℃，判断T是否小于等于0℃，若是，则进入步骤S2；若否，则重新获取Raid卡的温度值T℃，其中，Raid卡处预设有温度传感器；S2，通过加热膜对Raid卡的环境温度进行加热，判断T是否大于等于40℃，若是，则关闭加热膜的电源开关,进入步骤S3；若否，则继续对Raid卡进行加热，其中，加热膜的电源开闭为通过MCU的I/O引脚控制；S3，开启服务器，并循环获取Raid卡的温度值T℃，重复步骤S1‑S2，直至服务器关机并断开电源。

技术领域

本发明涉及服务器技术领域，具体是一种在低温环境下对Raid卡加热的方法。

背景技术

在最初，RAID技术只应用于高端服务器和高档SCSI硬盘配套。最常见的RAID应用是磁盘阵列柜产品，磁盘阵列柜是集成有RAID控制器的磁盘柜，可以通过RAID配置软件，灵活地配置各种RAID模式，以满足不同用户的实际存储需求。但RAID芯片的工作使用温度已难以满足近年来服务器行业发展对于环境的苛刻要求，由于温度过低而导致服务器存储异常的例子屡见不鲜。

发明内容

鉴于上述技术缺点，本发明提供了一种在低温环境下对Raid卡加热的方法。

为解决背景技术所提出的问题，本发明的技术方案如下：

一种在低温环境下对Raid卡加热的方法，包括如下步骤：

S1，在服务器关机状态，接通服务器电源，并获取服务器内Raid卡的温度值T℃，判断T是否小于等于0℃，若是，则进入步骤S2,；若否，则重新获取Raid卡的温度值T℃，其中，Raid卡处预设有温度传感器；

S2，通过加热膜对Raid卡的环境温度进行加热，判断T是否大于等于40℃，若是，则关闭加热膜的电源开关,进入步骤S3；若否，则继续对Raid卡进行加热，其中，加热膜的电源开闭为通过MCU的I/O引脚控制；

S3，开启服务器，并循环获取Raid卡的温度值T℃，重复步骤S1-S2，直至服务器关机并断开电源。

作为优选的，步骤S1中所述的温度传感器具体为：通过MCU的I2C总线对温度传感器的温度值进行读取。

作为优选的，所述步骤S2具体为：MCU上的I/O引脚控制加热膜的电源接口开关，加热膜通过连接线缆接入电源接口。

一种在低温环境下对Raid卡加热的系统，包括：温度传感器、逻辑控制MCU、加热膜、Raid卡；所述温度传感器与所述逻辑控制MCU连接；所述逻辑控制MCU与所述加热膜连接；所述加热膜与所述Raid卡连接。

本发明的有益效果是：本发明提供了一种低成本、无需人工维护、简单快捷的保障服务器在低温状态下存储功能正常运行的方法；硬件和软件逻辑方式简单，效率高；提高了服务器在特殊低温环境条件下的可靠性和稳定性。

附图说明

图1为本发明提供的：逻辑控制示意图；

图2为本发明提供的：系统控制示意图；

图3为本发明提供的：加热膜电源开关示意图；

图4为本发明提供的：加热膜内部电源开关示意图。

具体实施方式

下面结合本发明的附图1-4，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。