[发明专利]一种微系统芯片内部互联线故障快速测试方法在审

专利信息
申请号: 202111407550.1 申请日: 2021-11-24
公开(公告)号: CN114113893A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 陈龙;解维坤;李荣杰;张凯虹;章慧彬;虞勇坚 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
主分类号: G01R31/08 分类号: G01R31/08;G01R31/28
代理公司: 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 代理人: 叶昕;杨立秋
地址: 214000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 系统 芯片 内部 互联线 故障 快速 测试 方法
【权利要求书】:

1.一种微系统芯片内部互联线故障快速测试方法,包括故障定位算法、微系统芯片测试板、ATE、测试机台程序,所述的测试方法通过调用故障定位算法生成相应的配置向量和测试向量,同时基于ATE平台设计的测试机台程序调用配置向量对微系统芯片进行配置,测试机台程序再调用测试向量对微系统芯片内部互连线进行故障判断,其特征在于,包括如下步骤:

步骤S1:按照待测微系统芯片需求焊接微系统芯片测试板;

步骤S2:连接微系统芯片、微系统芯片测试板和测试机;

步骤S3:依据微系统芯片互联测试算法生成配置向量和测试向量;

步骤S4:测试机将配置向量通过JTAG接口烧写入内部芯片;

步骤S5:测试机对管脚输入相应的信号;

步骤S6:对比测试向量和响应向量是否一致进而判断芯片是否故障。

2.根据权利要求1所述的一种微系统芯片内部互联线故障快速测试方法,其特征在于:所述故障定位算法是指通过解析芯片的边界扫描文件和微系统的网表文件,将芯片配置成对应的测试模型和生成测试向量。

3.根据权利要求1所述的一种微系统芯片内部互联线故障快速测试方法,其特征在于:所述的待测微系统芯片、微系统芯片测试板、ATE为本测试方法的硬件组成部分。

4.根据权利要求1所述的一种微系统芯片内部互联线故障快速测试方法,其特征在于:所述的ATE测试平台采用的是爱德万的93000测试机搭建。

5.根据权利要求1所述的一种微系统芯片内部互联线故障快速测试方法,其特征在于:所述测试机台程序调用配置向量对微系统芯片进行故障模型配置,调用测试向量对微系统芯片内部互连线进行测试。

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