[发明专利]一种微系统芯片内部互联线故障快速测试方法

说明书

本发明涉及一种微系统芯片内部互联线故障快速测试方法，包括故障定位算法、微系统芯片测试板、ATE、测试机台程序，测试方法通过调用故障定位算法生成相应的配置向量和测试向量，同时基于ATE平台设计的测试机台程序调用配置向量对微系统芯片进行配置，包括如下步骤：按照待测微系统芯片需求焊接微系统芯片测试板；连接微系统芯片、微系统芯片测试板和测试机；依据微系统芯片互联测试算法生成配置向量和测试向量；测试机将配置向量通过JTAG接口烧写入内部芯片；测试机对管脚输入相应的信号；对比测试向量和响应向量是否一致进而判断芯片是否故障。本发明测试方法在不增加成本的基础上，将微系统芯片内部互联线故障精准定位并且能够快速实现。

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，尤其是指一种微系统芯片内部互联线故障快速测试方法。

背景技术

微系统芯片是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。微系统芯片不再用PCB板来作为承接芯片连接之间的载体，可以解决因为PCB自身的先天不足带来系统性能遇到瓶颈的问题。微系统芯片具有开发周期短、功能多、功耗低、性能更优良、成本价格低、体积小、质量轻的特点，因此被广泛应用于航空航天等诸多领域。

微系统芯片互连线测试，简单来说，就是把内部个子模块芯片配置成相应的测试模型、然后施加特定的测试向量。好的测试方法是在尽可能高的故障覆盖率下，快速定位到具体的失效互联线。

而微系统芯片通常采用功能验证的方式进行测试，但是功能测试失败的情况下很难精确定位故障位置。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中功能测试失败的情况下很难精确定位故障位置的问题，从而提供一种微系统芯片内部互联线故障快速测试方法。

为解决上述技术问题，本发明的一种微系统芯片内部互联线故障快速测试方法，包括故障定位算法、微系统芯片测试板、ATE、测试机台程序，所述的测试方法通过调用故障定位算法生成相应的配置向量和测试向量，同时基于ATE平台设计的测试机台程序调用配置向量对微系统芯片进行配置，测试机台程序再调用测试向量对微系统芯片内部互连线进行故障判断，包括如下步骤：

步骤S1：按照待测微系统芯片需求焊接微系统芯片测试板；

步骤S2：连接微系统芯片、微系统芯片测试板和测试机；

步骤S3：依据微系统芯片互联测试算法生成配置向量和测试向量；

步骤S4：测试机将配置向量通过JTAG接口烧写入内部芯片；

步骤S5：测试机对管脚输入相应的信号；

步骤S6：对比测试向量和响应向量是否一致进而判断芯片是否故障。

在本发明的一个实施例中，所述故障定位算法是指通过解析芯片的边界扫描文件和微系统的网表文件，将芯片配置成对应的测试模型和生成测试向量。

在本发明的一个实施例中，所述的待测微系统芯片、微系统芯片测试板、ATE为本测试方法的硬件组成部分。

在本发明的一个实施例中，所述的ATE测试平台采用的是爱德万的93000测试机搭建。

在本发明的一个实施例中，所述测试机台程序调用配置向量对微系统芯片进行故障模型配置,调用测试向量对微系统芯片内部互连线进行测试。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：本发明所述的微系统芯片内部互联线故障快速测试方法通过ATE直接对微系统芯片内部互联线进行故障测试，在不增加成本的基础上，将微系统芯片内部互联线故障精准定位并且能够快速实现。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。

图1是本发明所述微系统芯片内部互联线故障快速测试方法的原理框图；