[发明专利]一种半导体用晶圆扩晶系统

说明书

本发明公开了一种半导体用晶圆扩晶系统，包括机壳，机壳内设有动力腔，动力腔左右两侧端面内对称设有两个带轮腔，动力腔下端壁内设有偏轴轮腔，机壳内设有扩晶机构、辅助机构、传动机构，扩晶机构能够对晶圆进行挤压，使晶圆产生塑形变形，实现晶圆的扩晶，辅助机构能够完成扩晶过程中加热，贴蓝膜等辅助工作，传动机构能够为扩晶机构、辅助机构提供动力,通过扩晶机构中设有的能够平移运动的扶正板，从而能够调整晶圆位置，从而保证晶圆扩晶时位置处于放置腔中间位置，通过辅助机构中设有的能够自动旋转放料、卷料的放卷轮，从而实现蓝膜的自动覆盖晶圆，保证扩晶质量，通过扩晶机构中设有的能够旋转切割蓝膜的切割刀，从而实现自动切割蓝膜。

技术领域

本申请涉及晶圆扩晶技术领域，尤其涉及一种半导体用晶圆扩晶系统。

背景技术

为了便于晶圆的切割和贴装，当晶圆组件出厂后，需要对晶圆组件进行扩晶处理，在晶圆扩晶过程中需要对晶圆表面覆盖一层蓝膜，由于在蓝膜覆盖过程中难免会出现蓝膜折叠导致影响晶圆表面质量，同时在切割蓝膜时无法保证是否会损伤晶圆，现有的晶圆扩晶装置结构复杂，使用不便，导致扩晶效率低下。

发明内容

为解决以上问题，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种半导体用晶圆扩晶系统，包括机壳，所述机壳内设有动力腔，所述动力腔左右两侧端面内对称设有两个带轮腔，所述动力腔下端壁内设有偏轴轮腔，所述带轮腔上端面内设有顶升腔，两个所述顶升腔上端面内设有扩晶腔，所述扩晶腔上端面内设有压块，所述压块后端面内设有与所述压块连通的啮合轮腔，所述机壳内设有扩晶机构、辅助机构、传动机构，所述扩晶机构能够对晶圆进行挤压，使晶圆产生塑形变形，实现晶圆的扩晶，所述辅助机构能够完成扩晶过程中加热，贴蓝膜等辅助工作，所述传动机构能够为扩晶机构、辅助机构提供动力；

所述传动机构包括所述动力腔下端壁固定连接的驱动电机，所述驱动电机动力连接有动力轴，所述动力轴固定连接有磁力块，所述磁力块内设有两个左右对称的磁力腔，所述磁力腔下端壁固定连接有左右对称的两个电磁铁，所述磁力腔内滑动连接有磁力板，所述磁力板与所述磁力腔上端壁连接设有磁力弹簧，所述磁力板固定连接有贯穿所述磁力腔的升降杆，所述升降杆固定连接有位于所述动力腔内的接触块、摩擦块，所述动力腔上下端壁之间转动连接有接触轮轴，所述接触轮轴固定连接有接触轮、主动轮，所述接触轮能够与所述接触块接触，所述动力腔下端壁转动连接有一端位于所述啮合轮腔内的摩擦轮轴，所述摩擦轮轴固定连接有位于所述动力腔内的摩擦轮，所述摩擦轮能够与所述摩擦块接触，所述带轮腔下端壁转动连接有一端位于所述顶升腔内的带轮轴，所述带轮轴固定连接有位于所述带轮腔内的传送带轮，两个所述传送带轮与所述主动轮之间连接设有传动带。