[发明专利]电路装置及其制造方法以及电路系统

权利要求书

1.一种电路装置，其特征在于，包括：

可挠性电路板，具有至少一个镂空图案，其中所述可挠性电路板具有内部区域以及围绕所述内部区域的周边区域，且具有彼此相对的第一表面与第二表面；

可挠性封装材料层，设置于所述至少一个镂空图案中；以及

电子组件，设置于所述可挠性电路板的所述第一表面上，且与所述可挠性电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，所述至少一个镂空图案位于所述周边区域中。

3.根据权利要求2所述的电路装置，其特征在于，所述至少一个镂空图案位于所述可挠性电路板的角落处。

4.根据权利要求2所述的电路装置，其特征在于，所述至少一个镂空图案位于所述可挠性电路板的角落处之外的侧边处。

5.根据权利要求2所述的电路装置，其特征在于，所述至少一个镂空图案自所述可挠性电路板的边缘延伸至所述内部区域中。

6.根据权利要求2所述的电路装置，其特征在于，自所述可挠性电路板上方的俯视方向来看，在所述可挠性电路板的一个侧边处，所述至少一个镂空图案沿所述可挠性电路板的边缘延伸的总长度介于所述侧边的长度的1％至90％之间。

7.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，自所述可挠性电路板上方的俯视方向来看，所述至少一个镂空图案的总面积介于所述可挠性电路板的面积的1％至50％之间。

8.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，所述镂空图案独立地位于所述内部区域中。

9.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，还包括刚性材料层，设置于所述可挠性电路板的所述第二表面上，且位于所述电子组件的下方。

10.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，所述可挠性封装材料层覆盖所述可挠性电路板的所述第一表面。

11.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，还包括封装层，设置于所述可挠性电路板的所述第二表面上。

12.根据权利要求11所述的电路装置，其特征在于，所述封装层的材料与所述可挠性封装材料层的材料相同。

13.一种电路系统，其特征在于，包括：

织物基材；

电路装置，设置于所述织物基材上，其中所述电路装置包括：

可挠性电路板，具有至少一个镂空图案，其中所述可挠性电路板具有内部区域以及围绕所述内部区域的周边区域，且具有彼此相对的第一表面与第二表面；

可挠性封装材料层，设置于所述镂空图案中；以及

电子组件，设置于所述可挠性电路板的所述第一表面上，且与所述可挠性电路板电连接；以及

导线，设置于所述织物基材上，且与所述电子组件电连接。

14.根据权利要求13所述的电路系统，其特征在于，还包括粘着层，设置于所述可挠性电路板的所述第二表面与所述织物基材之间以及所述导线与所述织物基材之间。

15.根据权利要求13所述的电路系统，其特征在于，还包括第一固定单元与第二固定单元，其中所述第一固定单元设置于所述可挠性电路板的所述第二表面上，所述第二固定单元设置于所述织物基材上，且所述第一固定单元与所述第二固定单元附着在一起。

16.根据权利要求15所述的电路系统，其特征在于，所述第一固定单元与第二固定单元以扣件、磁力吸附、静电吸附或粘贴的方式附着在一起。