[发明专利]电路装置及其制造方法以及电路系统

说明书

本发明提供一种电路装置及其制造方法以及电路系统。电路装置包括可挠性电路板、可挠性封装材料层以及电子组件。可挠性电路板具有至少一个镂空图案，其中可挠性电路板具有内部区域以及围绕内部区域的周边区域，且具有彼此相对的第一表面与第二表面。可挠性封装材料层设置于至少一个镂空图案中。电子组件设置于可挠性电路板的第一表面上，且与可挠性电路板电连接。

技术领域

本发明涉及一种电路装置及其制造方法以及电路系统，且特别是涉及一种可挠性电路装置及其制造方法以及电路系统。

背景技术

近年来，智能织物以及穿戴装置的技术在工业、民生、休闲、医疗上已广大发展。对于一般的智能织物以及穿戴装置来说，电子组件通常是以硬式模塑与刚性封装的方式来设置于电路板上。因此，当使用者进行连续运动、连续弯曲拉伸等复合动作时，可能导致电路板弯折破裂、电子组件的焊点失效、电子信号失真等问题。

发明内容

本发明是针对一种电路装置，其中可挠性电路板具有至少一个镂空(hollow)图案，且可挠性封装材料层设置于所述至少一个镂空图案中。

本发明是针对一种电路装置的制造方法，其用以制造上述的电路装置。

本发明是针对一种电路系统，其包括上述的电路装置。

根据本发明的实施例，电路装置包括可挠性电路板、可挠性封装材料层以及电子组件。所述可挠性电路板具有至少一个镂空图案，其中所述可挠性电路板具有内部区域以及围绕所述内部区域的周边区域，且具有彼此相对的第一表面与第二表面。所述可挠性封装材料层设置于所述至少一个镂空图案中。所述电子组件设置于所述可挠性电路板的所述第一表面上，且与所述可挠性电路板电连接。

根据本发明的实施例，电路装置的制造方法包括以下步骤。提供可挠性电路板。在所述可挠性电路板上形成电子组件。在所述可挠性电路板中形成至少一个镂空图案。在所述镂空图案中填入可挠性封装材料。

根据本发明的实施例，电路系统包括织物基材、电路装置以及导线。所述电路装置设置于所述织物基材上。所述导线设置于所述织物基材上，且与所述电子组件电连接。所述电路装置包括可挠性电路板、可挠性封装材料层以及电子组件。所述可挠性电路板具有至少一个镂空图案，其中所述可挠性电路板具有内部区域以及围绕所述内部区域的周边区域，且具有彼此相对的第一表面与第二表面。所述可挠性封装材料层设置于所述至少一个镂空图案中。所述电子组件设置于所述可挠性电路板的所述第一表面上，且与所述可挠性电路板电连接。

为让本发明能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1C为本发明的第一实施例的电路装置的制造流程上视示意图；

图2A至图2C为沿图1A至图1C中的A-A剖线的电路装置的制造流程剖面示意图；

图3为本发明的第二实施例的电路装置的上视示意图；

图4为本发明的第三实施例的电路装置的上视示意图；

图5为本发明的第四实施例的电路装置的上视示意图；

图6A为本发明的第五实施例的电路装置的上视示意图；

图6B为本发明的第六实施例的电路装置的上视示意图；

图7为本发明的电路系统的上视示意图；

图8A、图8B与图8C分别为电路装置结合至织物基材的剖面示意图。

具体实施方式

下文列举实施例并配合附图来进行详细地说明，但所提供的实施例并非用以限制本发明所涵盖的范围。此外，图式仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。为了方便理解，在下述说明中相同的组件将以相同的符号来说明。