[发明专利]图像传感器在审
申请号: | 202111411689.3 | 申请日: | 2021-11-25 |
公开(公告)号: | CN114566512A | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 李卿德;白承起;李景镐;金显喆;薛斗植;郑泰燮;藤田雅人 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邵亚丽 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 | ||
1.一种图像传感器,包括:
基板,包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面,并且包括在平行于第一表面的方向上布置的多个单位像素;
第一光电二极管和第二光电二极管,设置在基板中的、多个单位像素中的每一个中并且被配置为在垂直于第一方向的第二方向上彼此隔离;
第一器件隔离膜,设置在多个单位像素之间;以及
像素内部隔离膜,设置在多个单位像素中的至少一个中,其中:
所述像素内部隔离膜包括:
第二器件隔离膜,被配置为在第一方向上与第一光电二极管和第二光电二极管中的至少一个重叠,以及
一对第三器件隔离膜,被配置为在垂直于第一方向和第二方向的第三方向上从第一器件隔离膜延伸到单位像素中,并且彼此相对。
2.根据权利要求1所述的图像传感器,其中,在第一方向上,所述第二器件隔离膜的长度小于所述一对第三器件隔离膜的长度。
3.根据权利要求1所述的图像传感器,其中,所述第二器件隔离膜被配置为在与第二方向和第三方向相交的方向上延伸。
4.根据权利要求3所述的图像传感器,其中,所述一对第三器件隔离膜被配置为在与所述第二器件隔离膜的延伸方向相同的方向上延伸。
5.根据权利要求1所述的图像传感器,其中,所述第二器件隔离膜被配置为与所述第一器件隔离膜隔离。
6.根据权利要求1所述的图像传感器,其中:
所述第二器件隔离膜包括与第一光电二极管和第二光电二极管中的至少一个重叠的第一区域以及设置在第一光电二极管和第二光电二极管之间的第二区域,并且
所述第一区域和所述第二区域被配置为在不同的方向上延伸。
7.根据权利要求6所述的图像传感器,其中:
所述第一区域包括被配置为与第一光电二极管重叠的第一重叠区域和被配置为与第二光电二极管重叠的第二重叠区域,并且
所述第一重叠区域被配置为与所述第二重叠区域间隔开。
8.根据权利要求1所述的图像传感器,其中,所述一对第三器件隔离膜在第二方向上被设置在第一光电二极管和第二光电二极管之间。
9.根据权利要求1所述的图像传感器,其中,所述一对第三器件隔离膜在第一方向上与第一光电二极管和第二光电二极管中的至少一个重叠。
10.根据权利要求9所述的图像传感器,其中,所述一对第三器件隔离膜连接到所述第二器件隔离膜。
11.根据权利要求1所述的图像传感器,其中:
所述第一器件隔离膜和所述一对第三器件隔离膜被配置为从第二表面延伸到第一表面,并且
所述第二器件隔离膜被配置为从第一表面延伸并与第二表面隔离。
12.一种图像传感器,包括:
像素阵列,包括在平行于基板的上表面的方向上布置的多个像素组,其中,所述多个像素组中的每一个包括多个单位像素;以及
逻辑电路,被配置为从多个单位像素获得像素信号,其中:
所述多个单位像素被配置为通过第一器件隔离膜彼此隔离,所述第一器件隔离膜被配置为在垂直于基板的上表面的第一方向上延伸,
所述多个单位像素中的每一个包括:
第一光电二极管和第二光电二极管,被配置为在垂直于第一方向的第二方向上彼此间隔开,
第二器件隔离膜,被配置为与第一光电二极管和第二光电二极管中的至少一个重叠,
滤色器,设置在基板的第一表面上,以及
像素电路,设置在基板的第二表面上,
包括在多个像素组的任何一个中的多个单位像素包括相同颜色的滤色器,并且
所述第二器件隔离膜中的至少一个被配置为在与第二方向和与垂直于第一方向和第二方向的第三方向相交的第四方向上延伸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的