[发明专利]图像传感器在审
申请号: | 202111411689.3 | 申请日: | 2021-11-25 |
公开(公告)号: | CN114566512A | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 李卿德;白承起;李景镐;金显喆;薛斗植;郑泰燮;藤田雅人 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邵亚丽 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 | ||
一种图像传感器,包括:(1)具有在第一方向上彼此相对的第一和第二表面以及多个单位像素的基板,(2)设置在基板中的、多个单位像素中的每一个中并且在垂直于第一方向的第二方向上彼此隔离的第一光电二极管和第二光电二极管,(3)设置在多个单位像素之间的第一器件隔离膜,以及(4)设置在多个单位像素中的至少一个中的像素内部隔离膜。第二器件隔离膜在第一方向上与第一光电二极管和第二光电二极管中的至少一个重叠。一对第三器件隔离膜:(a)在垂直于第一方向和第二方向的第三方向上从第一器件隔离膜延伸到单位像素中,并且(b)彼此相对。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年11月27日于韩国知识产权局提交的第10-2020-0162586号韩国专利申请的优先权,其公开内容通过引用整体结合于此。
技术领域
本公开的示例实施例涉及图像传感器。
背景技术
图像传感器是基于半导体的传感器,其可以通过接收光来生成电信号,并且图像传感器可以包括具有多个单位像素的像素阵列和用于驱动像素阵列并生成图像的电路。图像传感器可以应用于数字图像处理设备,诸如用于获得图像或视频的相机,并且图像传感器对于检测成像透镜的焦点调节状态以进行自动焦点调节可能是必要的。与包括仅与图像传感器分离地检测焦点的设备的一般数字图像处理设备不同,最近,已经开发了使用检测相位差的方法的自动调焦(autofocusing)图像传感器。然而,由于与在垂直方向上设置的图像的自动调焦检测能力相比,在水平方向上设置的图像的自动调焦检测能力相对不准确,所以可能需要解决这样的问题。
发明内容
本公开的示例实施例提供了一种图像传感器,包括:在第一光电二极管和第二光电二极管之间具有倾斜形状的第二器件隔离膜。该图像传感器可以提高在水平方向上设置的图像的自动调焦检测能力,并且可以具有与形成器件隔离膜的方法无关的、提高的自动调焦检测能力。
根据本公开的示例实施例,图像传感器包括:包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面的基板;在平行于第一表面的方向上布置的多个单位像素;基板中设置在多个单位像素中的每一个中的、并且被配置为在垂直于第一方向的第二方向上彼此隔离的第一光电二极管和第二光电二极管;设置在多个单位像素之间的第一器件隔离膜;以及设置在多个单位像素中的至少一个中的像素内部隔离膜。像素内部隔离膜包括:被配置为在第一方向上与第一光电二极管和第二光电二极管中的至少一个重叠的第二器件隔离膜,以及被配置为在垂直于第一方向和第二方向的第三方向上从第一器件隔离膜延伸到单位像素中、并且彼此相对的一对第三器件隔离膜。
根据本公开的示例实施例,图像传感器包括像素阵列,该像素阵列包括在平行于基板的上表面的方向上布置的多个像素组。多个像素组中的每一个包括多个单位像素。逻辑电路被配置为从多个单位像素获得像素信号。多个单位像素被配置为通过第一器件隔离膜彼此隔离,该第一器件隔离膜被配置为在垂直于基板的上表面的第一方向上延伸。多个单位像素中的每一个包括被配置为在垂直于第一方向的第二方向上彼此间隔开的第一光电二极管和第二光电二极管。第二器件隔离膜被配置为与第一光电二极管和第二光电二极管中的至少一个重叠。滤色器设置在基板的第一表面上。像素电路设置在基板的第二表面上。包括在多个像素组的任何一个中的多个单位像素包括相同颜色的滤色器。第二器件隔离膜中的至少一个被配置为在与第二方向和垂直于第一方向和第二方向的第三方向相交的第四方向上延伸。
根据本公开的示例实施例,图像传感器包括基板,该基板包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面。该图像传感器包括:在平行于第一表面的方向上布置的多个单位像素;被配置为在基板中的、在垂直于第一方向的第二方向上彼此间隔开的第一光电二极管和第二光电二极管;设置在多个单位像素之间的第一器件隔离膜,每个单位像素包括第一光电二极管和第二光电二极管;以及第二器件隔离膜,其设置在多个单位像素中的至少一个中,并且被配置为在第一方向上与第一光电二极管和第二光电二极管中的至少一个的一部分重叠。第一器件隔离膜被配置为从第二表面延伸到第一表面。第二器件隔离膜被配置为从第一表面延伸并与第二表面隔离。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的