[发明专利]一种专用DSP带绝缘筋封装测试插座在审
申请号: | 202111412959.2 | 申请日: | 2021-11-25 |
公开(公告)号: | CN114204308A | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 邵昕;赵康;王恪良;张鹏伟;姚永昶;苏钰 | 申请(专利权)人: | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R13/508;H01R13/46 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 程何 |
地址: | 100076 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 专用 dsp 绝缘 封装 测试 插座 | ||
1.一种专用DSP带绝缘筋封装测试插座,其特征在于:包括底座(1-1)、基座(1-2)、定位销(1-3)、底座螺钉(1-4)、弹簧(1-5)、基座盖板(1-6)、盖板螺钉(1-7)、上部顶板(1-8)、转接环(1-9)、顶盖(1-10)、定位销(1-11)、顶盖螺钉(1-12)、定位销(1-13)、旋转装置(1-14)、旋转装置螺钉(1-15)、探针(1-16);
所述探针(1-16)固定在基座(1-2)上,基座盖板(1-6)通过盖板螺钉(1-7)固定在基座(1-2)上凹槽中并将探针(1-16)固定,基座盖板(1-6)和基座(1-2)之间设有弹簧(1-7);
所述下部基座(1-2)通过固定螺钉(1-4),配合底座(1-1)和定位销(1-3)固定在PCB板上;
所述上部顶板(1-8)通过转接环(1-9)和定位销(1-11)安装于顶盖(1-10)内部凹槽中,并通过顶盖螺钉(1-12)固定,旋转装置(1-14)通过定位销(1-13)安装于顶盖(1-10)上方,并使用旋转装置螺钉(1-15)固定;
所述基座盖板(1-6)嵌入下部基座(1-2),当放入带绝缘筋DSP器件时,盖上安装好的顶盖(1-10)时,器件与探针(1-16)没有接触,顺时针旋拧顶盖(1-10)上方旋转装置(1-14),顶盖(1-10)向下按压上部顶板(1-8)作用于器件,从而夹紧器件;
所述探针(1-16)固定于基座(1-2)上,旋拧顶盖(1-10)上方旋转装置(1-14)锁紧装置,上部顶板(1-8)作用于器件,使器件向下按压,基座盖板(1-6)向下位移,此时器件与探针(1-16)正好接触,并且探针(1-16)受到一定的压力后施加反作用力在器件管脚上,反方向旋拧旋转装置(1-14)锁紧装置,释放器件,基座盖板(1-6)和探针(1-16)复位。
2.根据权利要求1所述的一种专用DSP带绝缘筋封装测试插座,其特征在于:所述底座(1-1)、基座(1-2)和基座盖板(1-6)使用亚克力或其他绝缘材料制成,在表面制作标识符号,标识被测电路的第一引脚方向。
3.根据权利要求1所述的一种专用DSP带绝缘筋封装测试插座,其特征在于:所述探针(1-16)包括144根Φ0.15的弹性探针,装配于底座(1-1)、基座(1-2)和基座盖板(1-6),固定在基座(1-2)上,弹性探针可伸缩范围为1mm。
4.根据权利要求1所述的一种专用DSP带绝缘筋封装测试插座,其特征在于:所述基座盖板(1-6)可以通过弹簧(1-7)向下按压。
5.根据权利要求1所述的一种专用DSP带绝缘筋封装测试插座,其特征在于:所述上部顶板(1-8)的材质为陶瓷,顶盖(1-10)和旋转装置(1-14)的材质为不锈钢,通过旋拧上方锁紧旋转装置,测试盖下方的上部顶板(1-8)进行上升或者下降,顶盖(1-10)通过两侧的夹紧装置卡接在基座(1-2)上。
6.根据权利要求1所述的一种专用DSP带绝缘筋封装测试插座,其特征在于:所述探针(1-16)使得基座盖板(1-6)能够向下按压1mm。
7.根据权利要求1所述的一种专用DSP带绝缘筋封装测试插座,其特征在于:所述旋转装置(1-14)通过旋转使得上部顶板(1-8)可向下按压3mm。
8.根据权利要求1所述的一种专用DSP带绝缘筋封装测试插座,其特征在于:所述探针(1-16)为弹性探针,伸缩范围为1mm。
9.根据权利要求1所述的一种专用DSP带绝缘筋封装测试插座,其特征在于:所述探针(1-16)材质为黄铜合金。
10.根据权利要求1所述的一种专用DSP带绝缘筋封装测试插座,其特征在于:所述旋转装置(1-14)最大旋转角度为270度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所,未经北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111412959.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。