[发明专利]一种专用DSP带绝缘筋封装测试插座

说明书

一种DSP带绝缘筋封装专用测试插座，应用于CQFP144封装DSP电路(B320C32)的参数测试；旋转装置、转接环装配于顶盖上，通过顺时针旋转向下按压推动上部顶板作用于器件上，通过上部顶盖各部分配合下部底座相互作用，使下部针座与待测电路管脚接触完好，确保测试的准接性和稳定性，逆时针旋转顶旋转装置，向上抬起上部顶板释放反作用力，将器件释放开。本发明的特点：针对CQFP144封装DSP电路管脚细小、密集、强度低、容易变形的问题，该插座针对未切筋封装设计，具有接触性好，方便操作、降低测试筛选环节风险、使用寿命长等，主要适用于专用DSP芯片CQFP144带绝缘筋封装的测试生产工作。

技术领域

本发明涉及一种专用DSP带绝缘筋封装测试插座，属于电路测试技术领域。

背景技术

专用DSP芯片B320C32采用CQFP144封装形式，由于CQFP144封装引脚细材质软，之前一直采用切筋后测试，容易造成引脚变形，导致其性能参数不稳定，影响测试效率和测试可靠性。针对以上问题，在电路切筋成形前进行测试，可有效解决目前问题。

本发明针对采用CQFP带绝缘筋封装形式，其144个功能管脚排列于陶瓷管壳四周，且靠绝缘筋连接。目前国内市场没有对应的测试插座。

发明内容

本发明解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种专用DSP带绝缘筋封装测试插座，提高测试可靠性，应用于CQFP144带绝缘筋封装专用DSP电路的测试筛选。

本发明的技术解决方案是：一种专用DSP带绝缘筋封装测试插座，包括底座、基座、定位销、底座螺钉、弹簧、基座盖板、盖板螺钉、上部顶板、转接环、顶盖、定位销、顶盖螺钉、定位销、旋转装置、旋转装置螺钉、探针；

所述探针固定在基座上，基座盖板通过盖板螺钉固定在基座上凹槽中并将探针固定，基座盖板和基座之间设有弹簧；

所述下部基座通过固定螺钉，配合底座和定位销固定在PCB板上；

所述上部顶板通过转接环和定位销安装于顶盖内部凹槽中，并通过顶盖螺钉固定，旋转装置通过定位销安装于顶盖上方，并使用旋转装置螺钉固定；

所述基座盖板嵌入下部基座，当放入带绝缘筋DSP器件时，盖上安装好的顶盖时，器件与探针没有接触，顺时针旋拧顶盖上方旋转装置，顶盖向下按压上部顶板作用于器件，从而夹紧器件；

所述探针固定于基座上，旋拧顶盖上方旋转装置锁紧装置，上部顶板作用于器件，使器件向下按压，基座盖板向下位移，此时器件与探针正好接触，并且探针受到一定的压力后施加反作用力在器件管脚上，反方向旋拧旋转装置锁紧装置，释放器件，基座盖板和探针复位。

进一步地，所述底座、基座和基座盖板使用亚克力或其他绝缘材料制成，在表面制作标识符号，标识被测电路的第一引脚方向。

进一步地，所述探针包括144根Φ0.15的弹性探针，装配于底座、基座和基座盖板，固定在基座上，弹性探针可伸缩范围为1mm。

进一步地，所述基座盖板可以通过弹簧向下按压。

进一步地，所述上部顶板的材质为陶瓷，顶盖和旋转装置的材质为不锈钢，通过旋拧上方锁紧旋转装置，测试盖下方的上部顶板进行上升或者下降，顶盖通过两侧的夹紧装置卡接在基座上。

进一步地，所述探针使得基座盖板能够向下按压1mm。

进一步地，所述旋转装置通过旋转使得上部顶板可向下按压3mm。

进一步地，所述探针为弹性探针，伸缩范围为1mm。

进一步地，所述探针材质为黄铜合金。

进一步地，所述旋转装置最大旋转角度为270度。

本发明与现有技术相比的优点在于：