[发明专利]一种PCB上孔的制作工艺

权利要求书

1.一种PCB上孔的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S100、提供上基材板(100)，在上基材板(100)制作第一通孔(110)；

S200、对上基材板(100)进行镀铜处理，并在第一通孔(110)的内壁镀上铜层；

S300、在上基材板(100)制作线路；

S400、在第一通孔(110)的内壁镀上金层(111)；

S500、在上基材板(100)的下端面贴上覆盖膜(200)，以覆盖第一通孔(110)的下端孔口；

S600、提供下基材板(300)和粘结片(400)，将上基材板(100)、粘结片(400)和下基材板(300)由上至下叠放并层压制成多层板；

S700、在多层板制作第二通孔(500)；

S800、在多层板制作线路。

2.根据权利要求1所述的PCB上孔的制作工艺，其特征在于，所述步骤S500包括如下步骤：

S510、对上基材板(100)进行棕化处理，以粗化上基材板(100)的铜面；

S520、提供圆形的覆盖膜(200)，且覆盖膜(200)的外径比第一通孔(110)的孔径大20mil；

S530、将覆盖膜(200)贴在第一通孔(110)的下端孔口处，并对覆盖膜(200)进行预压固化。

3.根据权利要求1所述的PCB上孔的制作工艺，其特征在于，所述步骤S400包括如下步骤：

S410、在上基材板(100)的上下表面均贴上第一干膜(600)；

S420、在上下两张第一干膜(600)上均开设第一膜孔(610)，且第一膜孔(610)与第一通孔(110)同心，第一膜孔(610)的孔径比第一通孔(110)的孔径大12mil；

S430、将上基材板(100)放入镀金池，在第一通孔(110)内镀上金层(111)；

S440、除去第一干膜(600)。

4.根据权利要求3所述的PCB上孔的制作工艺，其特征在于，所述步骤S700包括如下步骤：

S710、对多层板进行镀铜锡处理，在金层(111)的外表面镀上铜层和锡层，并在第二通孔(500)的内壁镀上铜层和锡层；

S720、在多层板的上下表面均贴上第二干膜(700)；

S730、在多层板上表面的第二干膜(700)开设第二膜孔(710)，且第二膜孔(710)与第一通孔(110)同心，第二膜孔(710)的孔径比第一通孔(110)的孔径小6mil；

S740、除去第一通孔(110)内的锡层，并蚀刻金层(111)外表面镀上的铜层；

S750、除去第二干膜(700)。

5.根据权利要求1所述的PCB上孔的制作工艺，其特征在于，在所述步骤S400中，在第一通孔(110)的内壁镀上的金层(111)厚度大于或等于3μm。

6.根据权利要求1所述的PCB上孔的制作工艺，其特征在于，在所述步骤S200和所述步骤S300之间，还对上基材板(100)进行陶瓷磨板处理。

7.根据权利要求1所述的PCB上孔的制作工艺，其特征在于，在所述步骤S800之后，还对多层板进行表面处理、性能测试、铣边、终检及包装处理。