[发明专利]一种PCB上孔的制作工艺

说明书

本发明涉及PCB制造技术领域，公开了一种PCB上孔的制作工艺，包括如下步骤：提供上基材板，在上基材板制作第一通孔；对上基材板进行镀铜处理，并在第一通孔的内壁镀上铜层；在上基材板制作线路；在第一通孔的内壁镀上金层；在上基材板的下端面贴上覆盖膜，以覆盖第一通孔的下端孔口；提供下基材板和粘结片，将上基材板、粘结片和下基材板由上至下叠放并层压制成多层板；在多层板制作第二通孔；在多层板制作线路。与在PCB上直接加工制作盲孔相比，在上基材板制作第一通孔的操作更为简单便捷，加工制作得到的金属化插件孔的质量更高，加工制作的过程中也不会对下基材板造成损坏，实现了在PCB上加工制作高厚径比且高质量的金属化插件孔。

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，具体涉及一种PCB上孔的制作工艺。

背景技术

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是电子产品中重要的组成部分。随着PCB向体积小、重量轻、立体安装以及连接可靠性高的方向发展，金属化插件孔的设计也变得越来越常见。

现有技术中，加工制作金属化插件孔时，一般是在层压之后的PCB上加工出盲孔，并将盲孔金属化以获得金属化插件孔。在制作高厚径比的金属化插件孔时，所需加工的盲孔较深，因此对刀具的选择、切削液的选择以及具体的操作都提出了较高的要求；加工盲孔时，孔内的切屑不易排出，孔内垒热严重，刀尖容易磨损或断裂，极大地影响着所加工的盲孔的质量，导致制作的金属化插件孔的质量较差；此外，在加工盲孔的过程中，孔深不好把控，孔深过大时，将会对PCB的板体造成损坏，孔深过小时，又无法使得外层线路和内层线路导通。因此，急需一种能够方便加工制作高厚径比的金属化插件孔，并能保证金属化插件孔的质量的制作工艺。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB上孔的制作工艺，能够方便加工出高厚径比且高质量的金属化插件孔。

为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：一种PCB上孔的制作工艺，包括如下步骤：

S100、提供上基材板，在上基材板制作第一通孔；

S200、对上基材板进行镀铜处理，并在第一通孔的内壁镀上铜层；

S300、在上基材板制作线路；

S400、在第一通孔的内壁镀上金层；

S500、在上基材板的下端面贴上覆盖膜，以覆盖第一通孔的下端孔口；

S600、提供下基材板和粘结片，将上基材板、粘结片和下基材板由上至下叠放并层压制成多层板；

S700、在多层板制作第二通孔；

S800、在多层板制作线路。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

1、本制作工艺先在上基材板制作出第一通孔，并在第一通孔内镀上铜层和金层，使得第一通孔金属化，层压制成多层板之后，金属化的第一通孔即为所需的金属化插件孔。与在PCB上直接加工制作盲孔相比，在上基材板制作第一通孔的操作更为简单便捷，加工制作得到的金属化插件孔的质量更高，加工制作的过程中也不会对下基材板造成损坏，实现了在PCB上加工制作高厚径比且高质量的金属化插件孔的目的；

2、在层压制成多层板时，第一通孔的下端孔口被覆盖膜覆盖，可以有效防止孔内溢胶，保证第一通孔的质量；

3、在多层板上制作第二通孔和线路时，第一通孔内的金层具有很好的防腐蚀功能，可以有效保护第一通孔的内壁上的铜层，保证第一通孔的金属化特性；

4、在多层板上制作的第二通孔可以是金属化通孔，也可以是非金属化通孔。由于第一通孔的内壁上的铜层受到金层的保护，无论第二通孔是金属化通孔还是非金属化通孔，在制作时均不会影响到第一通孔，因此能够在PCB上加工制作多种类型的孔，满足多样化的需求。