[发明专利]一种厚双面插拔手指双面FPC板的制造方法以及双面FPC板在审
申请号: | 202111414897.9 | 申请日: | 2021-11-25 |
公开(公告)号: | CN114096055A | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 邓承文;胡珂珂;郑泽红 | 申请(专利权)人: | 珠海景旺柔性电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00;H05K1/11 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 李燕娥 |
地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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搜索关键词: | 一种 双面 手指 fpc 制造 方法 以及 | ||
1.一种厚双面插拔手指双面FPC板的制造方法,其特征在于,包括:
S10、对胶块进行冲切开窗处理,得到具有补强开窗的第一胶层;
S20、将两个单面软板以及所述第一胶层相叠并压合,得到双面基板,其中,第一胶层位于两个单面软板之间;
S30、在所述双面基板的工作区上钻出若干个导通孔以及对每一所述导通孔进行镀铜,其中,所述导通孔与所述补强开窗具有预设距离;
S40、在每一所述单面软板的表面制作出线路层;
S50、将一支承组件嵌入所述补强开窗内并与所述双面基板固定,以增加双面基板对应位置的厚度。
2.根据权利要求1所述的厚双面插拔手指双面FPC板的制造方法,其特征在于:所述步骤S40之后,包括:
在所述线路层对应工作区的一部分区域铺设一层覆盖保护膜,且将所述线路层剩余区域裸露设置形成金手指。
3.根据权利要求1所述的厚双面插拔手指双面FPC板的制造方法,其特征在于:所述支承组件的制作过程包括:
对补强板进行开料,并将两个第二胶层分别粘接于所述补强板的相对两侧;
按预设尺寸切割粘接完所述第二胶层后的所述补强板,得到若干个由补强块、两层分别设置于所述补强块相对两侧的第二胶层构成的支承组件。
4.根据权利要求3所述的厚双面插拔手指双面FPC板的制造方法,其特征在于,所述步骤S50包括:
利用激光沿预设的切割界线切割所述双面基板,并在将其中一个所述单面软板一端向外翻起后,将所述支承组件嵌入所述补强开窗内,其中,所述切割界线用于划分出所述双面基板废料区;
利用快压机压合所述双面基板,使所述支承组件与两个所述单面软板固定。
5.根据权利要求4所述的厚双面插拔手指双面FPC板的制造方法,其特征在于,所述利用激光沿预设的切割界线切割所述双面基板,包括:
基于预设的控制指令,控制激光切割的下移量,以切断其中一个所述单面软板。
6.根据权利要求4所述的厚双面插拔手指双面FPC板的制造方法,其特征在于,所述将所述补强块嵌入所述补强开窗内包括:
将所述支承组件嵌入补强开窗内,并将所述支承组件与标志线对齐,其中,所述标志线预先设置于所述废料区与所述工作区的分界线上;
利用热烙铁压合于两个所述单面软板上,使所述第二胶层受热产生粘性。
7.根据权利要求5所述的厚双面插拔手指双面FPC板的制造方法,其特征在于:所述利用快压机压合所述双面基板,使所述支承组件与两个所述单面软板固定之后,包括:
利用模具沿所述标志线冲切所述双面基板,以切除所述双面基板的废料区。
8.根据权利要求4所述的厚双面插拔手指双面FPC板的制造方法,其特征在于:所述快压机的设备参数设置为:温度160~200摄氏度、压力60~80KG/cm2、压合时间160~200秒。
9.一种应用如权利要求1-8任一项所述厚双面插拔手指双面FPC板的制造方法制造的双面FPC板,其特征在于:包括自上而下设置的覆盖膜、线路层、单面软板、第一胶层、单面软板、线路层、覆盖膜,其中,还包括用于撑大双面FPC板的一端厚度的补强块,所述补强块设置于两个所述单面软板边缘之间,且所述补强块通过两个第二胶层分别与两个所述单面软板固定。
10.根据权利要求9所述的双面FPC板,其特征在于:所述补强板由FR4材质制造而成。
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