[发明专利]一种厚双面插拔手指双面FPC板的制造方法以及双面FPC板

说明书

本发明实施例公开了一种厚双面插拔手指双面FPC板的制造方法以及双面FPC板，其中，方法包括：S10、对胶块进行冲切开窗处理，得到具有补强开窗的第一胶层；S20、将两个单面软板以及第一胶层相叠并压合，得到双面基板，其中，第一胶层位于两个单面软板之间；S30、在双面基板的工作区上钻出若干个导通孔以及对每一导通孔进行镀铜，其中，导通孔与补强开窗具有预设距离；S40、在每一单面软板的表面制作出线路层；S50、将一支承组件嵌入补强开窗内并与双面基板固定，以增加双面基板对应位置的厚度。本发明将常规的刚挠结合板制作工艺简化成双面FPC板的加工形式，并利用支承组件补强的方式增加双面拔插手指之间所需的厚度，简化了制造工艺，缩短了制作工期。

技术领域

本发明涉及FPC板制造领域，尤其涉及一种厚双面插拔手指双面FPC板的制造方法以及双面FPC板。

背景技术

目前随着FPC产品在电子产品中使用密集化和多样化，用户对FPC产品的要求也越来越多，也很新奇。其中有一种FPC板要求双面需要有插拔手指，并且手指间要连通，且同时，要求双面插拔手指的厚度大于双面软板FPC的总厚度。

遇到这样的要求，现有的制造思路是将插拔手指位设计成刚挠结合板来达到双面插拔手指的厚度要求，具体的，首先在插拔手指位的软板上的两面分别贴压硬板材料，将插拔手指从内层转移至外层，通过导通孔导通双面的插拔手指，最后在硬板表面印刷油墨，以将插拔手指位以外的线路以及孔进行保护。

但是，现有的刚挠结合板的制作成本很高，其流程复杂且良率差，不利于生产管控，所以现在急需一种厚双面插拔手指双面FPC板的制造方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种厚双面插拔手指双面FPC板的制造方法以及双面 FPC板，旨在解决降低厚双面插拔手指双面FPC板的制造难度，提高厚双面插拔手指双面FPC板的制造效率的问题。

为解决上述技术问题，本发明的目的是通过以下技术方案实现的：提供一种厚双面插拔手指双面FPC板的制造方法，包括：

S10、对胶块进行冲切开窗处理，得到具有补强开窗的第一胶层；

S20、将两个单面软板以及所述第一胶层相叠并压合，得到双面基板，其中，第一胶层位于两个单面软板之间；

S30、在所述双面基板的工作区上钻出若干个导通孔以及对每一所述导通孔进行镀铜，其中，所述导通孔与所述补强开窗具有预设距离；

S40、在每一所述单面软板的表面制作出线路层；

S50、将一支承组件嵌入所述补强开窗内并与所述双面基板固定，以增加双面基板对应位置的厚度。

进一步的，所述步骤S40之后，包括：

在所述线路层对应工作区的一部分区域铺设一层覆盖保护膜，且将所述线路层剩余区域裸露设置形成金手指。

进一步的，所述支承组件的制作过程包括：

对补强板进行开料，并将两个第二胶层分别粘接于所述补强板的相对两侧；

按预设尺寸切割粘接完所述第二胶层后的所述补强板，得到若干个由补强块、两层分别设置于所述补强块相对两侧的第二胶层构成的支承组件。

进一步的，所述步骤S50包括：

利用激光沿预设的切割界线切割所述双面基板，并在将其中一个所述单面软板一端向外翻起后，将所述支承组件嵌入所述补强开窗内，其中，所述切割界线用于划分出所述双面基板废料区；

利用快压机压合所述双面基板，使所述支承组件与两个所述单面软板固定。

进一步的，所述利用激光沿预设的切割界线切割所述双面基板，包括：