[发明专利]拉晶方法和单晶硅片在审
申请号: | 202111418337.0 | 申请日: | 2021-11-25 |
公开(公告)号: | CN114232079A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 刘平虎;白喜军;谭明科;郑晓杨;陈秋苹;李德勇;龚柳全;周云 | 申请(专利权)人: | 华坪隆基硅材料有限公司 |
主分类号: | C30B15/20 | 分类号: | C30B15/20;C30B15/14;C30B29/06 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 赵娟 |
地址: | 674802 云南省丽*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 方法 单晶硅 | ||
本发明提供了一种拉晶方法和单晶硅片,涉及晶体生长技术领域。拉晶方法包括:将单晶炉中,主加热器、副加热器之间的间距缩短至第一预设距离;在熔料阶段,将主加热器的加热功率增加至第一预设值,将副加热器的加热功率增加至第二预设值。主加热器、副加热器之间的间距缩短,熔料阶段主加热器的加热功率增加,副加热器的加热功率增加,在熔料阶段热量较集中,提升了熔料速率,减少坩埚、熔硅与氧的反应,减少了氧杂质的产生,且减少了熔料时间,提升了拉晶效率。降低了自然对流,使得自然对流对坩埚进行冲刷产生的氧杂质减少,减少了晶棒中的氧杂质,纵向温度梯度低可以提升晶体生长界面的稳定性,不易断线。
技术领域
本发明涉及晶体生长技术领域,特别是涉及一种拉晶方法和单晶硅片。
背景技术
将硅材料加工成单晶硅目前常用的生产工艺为直拉法。直拉法过程中,晶体中氧杂质含量较高会降低晶体的少子寿命,需要控制氧杂质含量。
目前,主要采用调整晶/埚转,以降低直拉法拉晶工艺中晶体的氧杂质含量。发明人在研究上述现有技术的过程中发现:现有的降低氧杂质的方式会导致拉晶稳定性差。
发明内容
本发明提供一种拉晶方法和单晶硅片,旨在解决直拉法拉晶工艺中晶体的氧杂质含量高,且拉晶不稳定的问题。
本发明的第一方面,提供一种拉晶方法,所述方法包括:
将单晶炉中,主加热器、副加热器之间的间距缩短至第一预设距离;
在熔料阶段,将主加热器的加热功率增加至第一预设值,将副加热器的加热功率增加至第二预设值。
本发明实施例中,主加热器、副加热器之间的间距缩短至第一预设距离,熔料阶段主加热器的加热功率增加至第一预设值,副加热器的加热功率增加至第二预设值,在熔料阶段热量较集中,提升了熔料速率,可以减少坩埚、熔硅与氧的反应,减少了氧杂质的产生,且减少了熔料时间,提升了拉晶效率。同时,适当降低了熔硅中上下部分的纵向温度梯度,一方面降低了自然对流,使得自然对流对坩埚进行冲刷产生的氧杂质减少,减少了晶棒中的氧杂质,另一方面,纵向温度梯度低可以提升晶体生长界面的稳定性,断线少,即提升了拉晶稳定性。
可选的,所述方法还包括:在调温阶段、引晶阶段、放肩阶段、转肩阶段、等径阶段,将液口距降至第一液口距离。
可选的,所述方法还包括:
在调温阶段、引晶阶段、放肩阶段、转肩阶段均将换热器的位置调整为第一位置;在等径阶段开始后,朝向熔硅液面方向移动换热器,移动结束后,换热器处于第二位置;移动过程持续3-5小时;根据移动速度,移动过程分为至少两个分段,每个分段内换热器均匀速移动;每个分段内匀速移动的速度,与对应时段内的拉速成正比;
或,在调温阶段开始前,将换热器的位置调整为第一位置;在调温阶段、引晶阶段、放肩阶段、转肩阶段、等径阶段均朝向熔硅液面方向移动换热器,移动结束后,换热器处于第二位置;其中,在各个阶段换热器均匀速移动,调温阶段、引晶阶段换热器的移动速度均为第一预设速度,放肩阶段、转肩阶段换热器的移动速度均为第二预设速度,等径阶段换热器的移动速度为第三预设速度;所述第三预设速度≥所述第二预设速度,所述第二预设速度≥所述第一预设速度;
相对于熔硅液面,所述第一位置高于所述第二位置。
可选的,每个分段内换热器均匀速移动的情况下,在等径至晶体长度为至少100mm,拉速为至少80mm/h的情况下,移动速度为8-12mm/h。
可选的,所述将单晶炉中,主加热器、副加热器之间的间距缩短至第一预设距离的步骤,包括:
将单晶炉中,主加热器的位置保持不动,朝向主加热器的方向,提升副加热器,使得主加热器、副加热器之间的间距缩短至第一预设距离。
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