[发明专利]3D打印机续打方法、装置、计算机设备和存储介质在审
申请号: | 202111420789.2 | 申请日: | 2021-11-26 |
公开(公告)号: | CN114274501A | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 敖丹军;唐京科;刘洪 | 申请(专利权)人: | 深圳市创想三维科技股份有限公司 |
主分类号: | B29C64/106 | 分类号: | B29C64/106;B29C64/20;B29C64/386;B29C64/393;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y50/00;B33Y50/02 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 左帮胜 |
地址: | 518100 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 打印机 方法 装置 计算机 设备 存储 介质 | ||
1.一种3D打印机续打方法,其特征在于,所述方法包括:
获取目标模型的目标切片层的实际图像以及所述目标切片层的原始图像;
确定所述实际图像和所述原始图像之间的偏移量;
根据所述偏移量,对所述目标模型对应的所有未打印切片层的原始图像的数据进行调整,并基于调整后的所有未打印切片层的原始图像的数据完成所述目标模型的续打。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取目标模型的目标切片层的实际图像,包括:
对所述目标模型背离打印台方向的表面进行图像采集,获取所述目标切片层的实际图像;所述目标切片层为所述目标模型当前完成打印的最后一个切片层。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述获取所述目标切片层的原始图像,包括:
确定所述目标模型当前已完成打印的高度,并确定所述高度对应的层数;
根据所述层数,从所述目标模型的原始图像集合中获取所述目标切片层的原始图像;所述原始图像集合包括所述目标模型的所有切片层的原始图像。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述根据所述层数,从所述目标模型的原始图像集合中获取所述原始图像,包括:
确定与所述层数相邻的多个切片层;
从所述原始图像集合中获取所述多个切片层对应的多个原始图像;
将所述多个原始图像中与所述实际图像匹配度最高的原始图像确定为所述目标切片层的原始图像。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述确定所述实际图像和所述原始图像之间的偏移量,包括:
对所述实际图像进行轮廓识别获得第一轮廓,对所述原始图像进行轮廓识别获得第二轮廓;
确定所述第一轮廓和所述第二轮廓之间的旋转矩阵,基于所述旋转矩阵对所述第二轮廓进行旋转处理;
获取所述第一轮廓和旋转处理后的第二轮廓之间在第一方向上的偏移,以及所述第一轮廓和所述旋转处理后的第二轮廓之间在第二方向上的偏移;所述第一方向为打印平台其中一个边缘所在的方向,所述第二方向与所述第一方向垂直;
确定所述旋转矩阵、所述第一方向上的偏移以及所述第二方向上的偏移为所述偏移量。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述根据所述偏移量对所述目标模型对应的所有未打印切片层的原始图像的数据进行调整,包括:
基于所述旋转矩阵对所有未打印切片层的数据进行旋转处理,基于所述第一方向上的偏移以及所述第二方向上的偏移对旋转处理后的数据进行位置调整,获得调整后的所有未打印切片层的原始图像的数据。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述获取目标模型的目标切片层的实际图像以及所述目标切片层的原始图像之前,所述方法还包括:
对所述目标模型进行切面平整度检测,获得所述目标模型的切面平整度;
若所述目标模型的切面平整度低于预设阈值,则输出切面处理信息;所述切片处理信息用于提示用户对所述目标模型的切面进行平整处理。
8.一种3D打印机续打装置,其特征在于,所述装置包括:
获取模块,用于获取目标模型的目标切片层的实际图像以及所述目标切片层的原始图像;
确定模块,用于确定所述实际图像和所述原始图像之间的偏移量;
调整模块,用于根据所述偏移量对所述目标模型对应的所有未打印切片层的原始图像的数据进行调整,并基于调整后的所有未打印切片层的原始图像的数据完成所述目标模型的续打。
9.一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。
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