[发明专利]一种3DMEMS探针清洗装置有效
申请号: | 202111422497.2 | 申请日: | 2021-11-26 |
公开(公告)号: | CN113976520B | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 于海超;徐兴光;王艾琳 | 申请(专利权)人: | 强一半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B5/02;B08B13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200000 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 dmems 探针 清洗 装置 | ||
本申请公开了一种3DMEMS探针清洗装置,包括清洗底座、下固定板组件、上固定板组件、支架、压缩空气喷嘴、清洗液喷嘴、凹槽、泄流槽、弹簧卡扣、下固定环、定位销、纱网、上固定环和固定螺丝。本申请设置有便于安装的清洗底座,能够实现上固定板组件和下固定板组件的快速安装,采用二流体结构,一端进口进清洗液体,一端进口进压缩空气,清洗液被压缩空气打散,然后雾化成直径微小的水滴,最后喷洒到纱网中对3D MEMS探针进行清洗;本申请采用摩擦紧绷方式使纱网被摩擦绷紧,达到绷紧纱网的作用,方便3DMEMS探针的存放,通过安装弹簧卡扣,上固定板可以直接通过卡扣与下固定板组件固定,避免了拧螺丝的繁琐,方便快捷。
技术领域
本发明涉及一种3DMEMS探针清洗装置,属于3DMEMS探针应用技术领域。
背景技术
探针卡是芯片与测试仪器之间连接的桥梁,是晶圆级芯片自动测试的核心部分,根据芯片产品测试需要,需要采用微间距设计的3D MEMS探针卡,这样可以用于大电流、高密度、大尺寸晶圆测试,3D MEMS探针根据结构工艺需要,设计为相互连接的结构,当3DMEMS探针从硅片上释放后,由于其表面残余化学药剂、颗粒等,需要对其表面做清洁,3DMEMS探针在清洗过程中,不能弯折,否则会导致探针形变报废。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种3DMEMS探针清洗装置。
本发明的目的是这样实现的:
一种3DMEMS探针清洗装置,包括清洗底座、二流体喷嘴、上固定板组件、下固定板组件和3DMEMS探针;所述3DMEMS探针夹持在上固定板组件和下固定板组件之间,所述上固定板组件和下固定板组件安装在清洗底座上,所述清洗底座上设置有二流体喷嘴,用于对3DMEMS探针进行清洗;
所述清洗底座包括座体,对称设置在座体两侧的支架,设置在座体底部的圆弧凹槽和设置在座体底部的泄流槽;所述支架用于安装二流体喷嘴,所述圆弧凹槽用于固定上固定板组件和下固定板组件,所述泄流槽用于泄流清洗液;
所述二流体喷嘴包括压缩空气喷嘴和清洗液喷嘴,所述压缩空气喷嘴与清洗液喷嘴固定连接;
所述上固定板组件包括第一下固定环和第一上固定环,设置在第一下固定环和第一上固定环之间的第一纱网,设置在第一下固定环边缘的第一定位销和设置在第一上固定环和第一下固定环之间的第一固定螺丝;所述第一下固定环为凸台结构,第一上固定环为凹槽结构,所述第一纱网为轻柔高弹性尼龙材料,所述第一上固定环通过向下挤压把第一纱网绷紧,所述第一定位销为固定导向作用,用于第一下固定环和第一上固定环定位。
所述下固定板组件包括第二下固定环和第二上固定环,设置在第二下固定环和第二上固定环之间的第二纱网,设置在第二下固定环边缘的第二定位销和设置在第二上固定环和第二下固定环之间的第二固定螺丝;所述第二下固定环为凸台结构,第二上固定环为凹槽结构,所述第二纱网为轻柔高弹性尼龙材料,所述第二上固定环通过向下挤压把第二纱网绷紧,所述第二定位销为固定导向作用,用于第二下固定环和第二上固定环定位,弹簧卡扣用于固定上固定板组件和下固定板组件,并将3DMEMS探针夹持在上固定板组件和下固定板组件中间。
一种3DMEMS探针清洗装置的关键结构,为清洗底座,所述清洗底座包括座体,对称设置在座体两侧的支架,设置在座体底部的圆弧凹槽和设置在座体底部的泄流槽;所述支架用于安装二流体喷嘴,所述圆弧凹槽用于固定上固定板组件和下固定板组件,所述泄流槽用于泄流清洗液。
一种3DMEMS探针清洗装置的关键结构,为二流体喷嘴,所述二流体喷嘴包括压缩空气喷嘴和清洗液喷嘴,所述压缩空气喷嘴与清洗液喷嘴固定连接。
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