[发明专利]背膜及其制备方法、显示面板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202111424099.4 | 申请日: | 2021-11-26 |
公开(公告)号: | CN114156321A | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 石博;于池 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 和箫;曲鹏 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 及其 制备 方法 显示 面板 显示装置 | ||
本公开实施例提供一种背膜及其制备方法、显示面板及其制备方法、显示装置。该背膜包括:依次叠设的保护膜、背膜主体层和离型膜,所述背膜主体层包括:第一背膜部和第二背膜部,所述第一背膜部包括:第一区和包围所述第一区的第二区,所述第一区开设有通孔,所述第二背膜部容置于所述通孔内且可剥离。
技术领域
本公开实施例涉及但不限于显示技术领域,尤其涉及一种背膜及其制备方法、显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)为主动发光显示器件,具有自发光、广视角、高对比度、低耗电、极高反应速度等优点。随着显示技术的不断发展,以OLED为发光器件、由薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)进行信号控制、可弯曲的柔性显示(Flexible Display)装置已成为目前显示领域的主流产品。
发明内容
以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
第一方面,本公开实施例提供了一种背膜,包括:依次叠设的保护膜、背膜主体层和离型膜,所述背膜主体层包括:第一背膜部和第二背膜部,所述第一背膜部包括:第一区和包围所述第一区的第二区,所述第一区开设有通孔,所述第二背膜部容置于所述通孔内且可剥离。
第二方面,本公开实施例提供了一种背膜的制备方法,其特征在于,所述背膜为如上述实施例中所述的背膜,所述制备方法包括:形成第一背膜部和第二背膜部,所述第一背膜部包括:第一区和包围所述第一区的第二区,所述第一区开设有通孔;在所述第一背膜部的一侧形成保护膜;将所述第二背膜部容置于所述通孔中;在所述第一背膜部的另一侧形成离型膜。
第三方面,本公开实施例提供了一种显示面板的制备方法,包括:提供显示基板以及如上述实施例中所述的背膜,其中,所述显示基板包括:屏下摄像头区和包围所述屏下摄像头区的非摄像头区;去除所述背膜的离型膜;将所述背膜贴附于所述显示基板的非显示侧,其中,所述背膜的第一背膜部与所述非摄像头区对齐,所述背膜的第二背膜部与所述屏下摄像头区对齐;通过辊压方式,将盖板玻璃贴附于所述显示基板的显示侧;去除所述背膜的保护膜和所述第二背膜部,以使所述背膜的第一背膜部中的通孔暴露所述显示面板的屏下摄像头区。
第四方面,本公开实施例提供了一种显示面板,所述显示面板采用上述实施例中所述的显示面板的制备方法制备形成的。
第五方面,本公开实施例提供了一种显示装置,包括:上述实施例中所述的显示面板以及摄像头,所述摄像头与背膜中的通孔和所述显示面板的屏下摄像头区对应。
本公开实施例提供的背膜及其制备方法、显示面板及其制备方法、显示装置,由于背膜中的第一背膜部开设有通孔,并且位于通孔中的第二背膜部可剥离,那么,采用本公开实施例中的背膜应用于保护显示基板时,可以在消除水波纹不良,并且,可以避免出现褶皱问题,从而,可以提升屏下摄像的成像质量。
本公开的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本公开而了解。本公开的其它优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。
在阅读并理解了附图和详细描述后,可以明白其它方面。
附图说明
附图用来提供对本公开技术方案的理解,并且构成说明书的一部分,与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案,并不构成对本公开技术方案的限制。附图中部件的形状和大小不反映真实比例,目的只是示意说明本公开内容。
图1为本公开示例性实施例中的背膜的平面结构示意图;
图2为图1所示的背膜沿A-A’方向的一种截面结构示意图;
图3为图1所示的背膜沿A-A’方向的另一种截面结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的