[发明专利]封装胶体、高亮度mini-LED结构及mini-LED结构的制造工艺

权利要求书

1.一种封装胶体，用于将发光芯片封装在基板(11)上，其特征在于，包括高透光率材料制成的封装胶体(2)，封装胶体(2)表面上开设有若干个V形槽(21)，相邻两个V形槽(21)的槽壁相接触。

2.根据权利要求1所述的一种封装胶体，其特征在于，所述V形槽(21)的槽口开角为20-105°，相邻两个V形槽(21)的槽底距离为0.05-0.2mm，V形槽(21)的深度为0.05-0.2mm。

3.根据权利要求1所述的一种封装胶体，其特征在于，所述封装胶体(2)采用UV胶水凝固而成。

4.一种高亮度mini-LED结构，其特征在于，包括载板(1)和如权利要求1-3任一项所述的封装胶体(2)，载板(1)包括基板(11)和发光芯片，发光芯片贴装在基板(11)的一侧，封装胶体(2)位于基板(11)靠近发光芯片的一侧，且将发光芯片封装在基板(11)上，发光芯片密封于封装胶体(2)内部，V形槽(21)的槽壁上贴覆有一层扩散膜(3)。

5.根据权利要求4所述的一种高亮度mini-LED结构，其特征在于，所述发光芯片为蓝光芯片(12)。

6.一种高亮度mini-LED结构的制造工艺，其特征在于，用于制造如权利要求4-5任一项所述的mini-LED结构，包括以下步骤：

UV胶水封装：将发光芯片贴装在基板(11)上，两者形成载板(1)，将UV胶水通过点胶机对基板(11)上的发光芯片进行密封封装形成封装胶体(2)；

真空脱泡：将与封装胶体(2)贴合后的载板(1)进行真空脱泡，使封装胶体(2)的胶面与载板(1)内的气泡抽出；

UV胶水固化：将载板(1)上的UV胶水与载板(1)进行固化结合形成UV胶载板；

滚压V形槽(21)：将固化后的UV胶载板采用加热的滚轴进行热滚压，在UV胶载板的胶水表面形成V形槽(21)。

7.根据权利要求6所述一种高亮度mini-LED结构的制造工艺，其特征在于，所述滚轴加热温度为260-320℃。