[发明专利]封装胶体、高亮度mini-LED结构及mini-LED结构的制造工艺

说明书

本申请涉及一种封装胶体，涉及mini‑LED的领域，其包括高透光率材料制成的封装胶体，封装胶体表面上开设有若干个V形槽，相邻两个V形槽的槽壁相接触。本申请还涉及一种高亮度mini‑LED结构，其包括载板和上述的封装胶体，载板包括基板和发光芯片，发光芯片贴装在基板的一侧，封装胶体位于基板靠近发光芯片的一侧，且将发光芯片封装在基板上，发光芯片密封于封装胶体内部，V形槽的槽壁上贴覆有一层扩散膜。本申请还涉及一种高亮度mini‑LED结构的制造工艺。本申请具有提高mini‑LED亮度的效果。

技术领域

本申请涉及mini-LED的领域，尤其是涉及一种封装胶体、高亮度mini-LED结构及mini-LED结构的制造工艺。

背景技术

随着mini-LED显示技术的快速发展，mini-LED显示产品的应用范围更加广阔，在监控指挥、高端影院以及广告显示等领域均有使用。

目前，最常使用的mini-LED显示结构包括基板、发光芯片和封装胶体，发光芯片贴装在基板的一侧，封装胶体位于基板靠近发光芯片的一侧，且与基板胶粘连接，发光芯片位于封装胶体内，封装胶体远离基板的一侧贴覆有扩散膜，扩散膜设置有三层。使用时，发光芯片上的点状光源发出光线，光线经三层扩散膜进行扩散，从而将光线均匀照射到外界。

针对上述中的相关技术，发明人认为使用三层扩散膜虽然使得发光芯片的点状光源趋向于变成面状光源，但是也使得光能损失，进而使亮度下降。

发明内容

为了提高mini-LED的亮度，本申请提供一种封装胶体、高亮度mini-LED结构及mini-LED结构的制造工艺。

第一方面，本申请提供的一种封装胶体，采用如下的技术方案：

一种封装胶体，用于将发光芯片封装在基板上，包括高透光率材料制成的封装胶体，封装胶体表面上开设有若干个V形槽，相邻两个V形槽的槽壁相接触。

通过采用上述技术方案，在封装胶体表面开设V形槽，V形槽对发光芯片的点状光源进行折射和发散，使发光芯片的点状光源更加趋向于变成面状光源，使得mini-LED的发光效果更加均匀，从而使得发光芯片的点状光源无需透过多层扩散介质便能趋向于面状光源，使得发光芯片的光线不易因透过多层扩散介质而损耗光能，进而提高了mini-LED的发光亮度。

可选的，所述V形槽的槽口开角为20-105°，相邻两个V形槽的槽底距离为0.05-0.2mm，V形槽的深度为0.05-0.2mm。

通过采用上述技术方案，通过对V形槽的槽口开角、相邻两个V形槽的槽底距离以及V形槽的深度的尺寸进行限定，使得V形槽满足尺寸限定时，能够有效地对点状光源的光线进行折射，进而使点状光源趋向于面状光源。

可选的，所述封装胶体采用UV胶水凝固而成。

通过采用上述技术方案，由于UV胶水本身具有高透光率的特性，采用UV胶水制成的封装胶体同样具有高透光率，从而降低了封装胶体对光能的损耗，使得mini-LED的亮度更加高亮。

第二方面，本申请提供的一种高亮度mini-LED结构，采用如下的技术方案：

一种高亮度mini-LED结构，包括载板和上述的封装胶体，载板包括基板和发光芯片，发光芯片贴装在基板的一侧，封装胶体位于基板靠近发光芯片的一侧，且将发光芯片封装在基板上，发光芯片密封于封装胶体内部，V形槽的槽壁上贴覆有一层扩散膜。