[发明专利]一种锡膏融合胶水点胶固化焊接方法

权利要求书

1.一种锡膏融合胶水点胶固化焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）制作第一块SMT钢网，将需要加强焊接的电子元器件所在钢网的焊接处开孔，开孔厚度为0.1m；其余电子元器件的焊接处不开孔，钢网上印刷改性锡膏；所述改性锡膏包括如下组分，按重量份计：锡粉80 ~85份、成膜物质1.5 ~3.5份、活化剂0.05 ~0.5份、触变剂0.2 ~1.5份、溶剂3 ~5份、环氧树脂7 ~10份；

2）制备第二块SMT钢网，所有电子元器件焊接处均正常开孔，钢网印刷普通锡膏，需加强焊接电子元器件的地方再增加1倍普通锡膏；所述的普通锡膏包括如下组分，按重量份计：锡粉85 ~92份、成膜物质2 ~5份、活化剂0.05 ~0.5份、触变剂 0.2 ~2份、溶剂 3 ~7份；

3）回流焊接，获得焊接电子元器件的焊盘。

2.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述的成膜物质成分为松香及其衍生物。

3.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述的活化剂为二羧酸、特殊羧基酸和有机卤化盐中的一种或几种。

4.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述的触变剂为蓖麻油、氢化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纤维素中的一种或几种。

5.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述的溶剂是三丙二醇丁醚、二乙二醇二丁醚中的一种或两种。