[发明专利]一种锡膏融合胶水点胶固化焊接方法

说明书

本发明公开了一种锡膏融合胶水点胶固化焊接方法，通过SMT钢网印刷，使用包含焊锡料和环氧树脂的改性锡膏，再通过贴片、回流焊加热固化，使焊锡料和环氧溶剂一起融化，焊锡料实现电子元器件和PCB焊盘的焊接连接，实现SMT锡膏焊接和点胶固化两种工序合二为一，从而降低生产成本。

技术领域

本发明涉及一种锡膏融合胶水点胶固化焊接方法，属于SMT焊接工艺领域。

背景技术

SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，在目前电子组装行业里较为流行。SMT技术起步于70年代，快速增长于80年代，稳定发展于90年代，至今已逐步成熟.锡膏印刷，元器件贴装和再流焊工艺是SMT组装技术的三大主要工序。

目前，分流器等元器件使用SMT焊锡，先在PCB基板的焊盘上通过钢网印刷锡膏，再将元器件准确的贴放到涂有锡膏的焊盘上，经过回流焊炉，锡膏内助焊剂挥发，元器件与PCB基板焊接在一起。

伴随电子产品向短、小、轻、薄化方向发展，0201、01005等片式元件以及SOIC、QFP、CSP、BGA和FC等细间距器件得到大量应用，这些对锡膏工艺及设备提出了更高要求。由于服务器PCB基板的焊盘尺寸大，生产过程周转、组装、测试等动作对BGA等零件焊接强度冲击大，会产生焊接强度降低的风险，现有的解决该问题的工艺通常为业界普遍使用的BGAUnderfilm底部填充胶工艺加固，印刷锡膏+贴片机贴胶片+贴BGA+回流固化，从而达到强化焊接强度的效果。但是该方法存在四个工艺步骤，需要二次点胶固化，可能会出现胶水渗透不进、固化时间太长的问题，且需要过多锡膏，成本较高。而专利号为CN201910181572.7，专利名称为一种SMT焊接工艺和用于SMT焊接工艺的钢网的专利，其从阻止熔融的锡膏200在各焊接面111之间进行流动，使锡膏200在焊盘110分布均匀的角度改善固化情况，提高焊接质量。该专利公开一种SMT焊接工艺，主要工艺包括如下步骤：在PCB基板的焊盘上形成若干个焊接面；使用钢网印刷锡膏至所述焊接面上；在所述锡膏上放置焊锡片，并在所述焊锡片上放置元器件，形成待焊接件；将所述待焊接件送入焊炉，使所述元器件固定至所述PCB基板上。但其操作步骤相对而言较为繁琐，操作复杂。

发明内容

本发明克服了上述现有技术的不足，提供一种锡膏融合胶水点胶固化焊接方法，通过SMT钢网印刷，使用包含焊锡料和环氧树脂的改性锡膏，再通过贴片、回流焊加热固化，使焊锡料和环氧溶剂一起融化，焊锡料实现电子元器件和PCB焊盘的焊接连接，实现SMT锡膏焊接和点胶固化两种工序合二为一，从而降低生产成本。

一种锡膏融合胶水点胶固化焊接方法，包括如下步骤：

1）制作第一块SMT钢网，将需要加强焊接的电子元器件所在钢网的焊接处开孔，其余电子元器件的焊接处不开孔，钢网上印刷改性锡膏；

2）制备第二块SMT钢网，所有电子元器件焊接处均正常开孔，钢网印刷普通锡膏，需加强焊接电子元器件的地方再增加1倍普通锡膏；

3）回流焊接，获得焊接电子元器件的焊盘。

进一步的，上述步骤1）中所述的需要加强焊接的电子元器件所在钢网的开孔的厚度为0.1m。

进一步的，步骤1）中所述的改性锡膏包括如下组分，按重量份计：

锡粉80 ~85份、成膜物质1.5 ~3.5份、活化剂0.05 ~0.5份、触变剂0.2 ~1.5份、溶剂3 ~5份、环氧树脂7 ~10份。

进一步的，步骤2）中所述的普通锡膏包括如下组分，按重量份计：

锡粉85 ~92份、成膜物质2 ~5份、活化剂0.05 ~0.5份、触变剂 0.2 ~2份、溶剂 3~7份。