[发明专利]预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其含有热固化性树脂和填充材料，

含有所述树脂组合物和基材、并使所述树脂组合物和基材在230℃且100分钟的条件下热固化而得到的固化物满足下述式(1)～(5)所示的机械特性相关的物性参数的数值范围，

E’(200℃)/E’(30℃)≤0.90 (1)

E’(260℃)/E’(30℃)≤0.85 (2)

E’(330℃)/E’(30℃)≤0.80 (3)

E”max/E’(30℃)≤3.0％ (4)

E”min/E’(30℃)≥0.5％ (5)

各式中，E’表示括弧内所示的温度下的所述固化物的储能模量，E”max表示30℃～330℃的温度范围中的所述固化物的损耗模量的最大值，E”min表示30℃～330℃的温度范围中的所述固化物的损耗模量的最小值。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还满足下述式(6A)所示的机械特性，

E’(30℃)≤30GPa (6A)

式中，E’表示括弧内所示的温度下的所述固化物的储能模量。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述热固化性树脂包含选自由马来酰亚胺化合物(A)、含烯丙基化合物(B)、包含双酚A型结构单元和烃系结构单元的环氧树脂(C)、氰酸酯化合物(F)及环氧化合物(G)组成的组中的1者以上。

4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述填充材料包含选自由二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氢氧化铝、勃姆石、氮化硼、聚集氮化硼、氮化硅及氮化铝组成的组中的至少1种。

5.一种固化物，其是将权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物固化而成的。

6.一种绝缘层，其包含权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物和有机基材。

7.一种绝缘层，其由基材及权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物的固化物组成。

8.一种覆金属箔层叠板，其具有：

至少1张以上层叠的权利要求6或7所述的绝缘层、和

配置于该绝缘层的单面或双面的金属箔。

9.一种印刷电路板，其具有权利要求6或7所述的绝缘层和形成于该绝缘层的表面的导体层。

10.一种多层印刷电路板，其具有多个权利要求6或7所述的绝缘层和多个导体层，

所述多个导体层包含：配置于所述多个绝缘层的各层间的第1导体层、及配置于所述多个绝缘层的最外层的表面的第2导体层。