[发明专利]预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板

说明书

本发明提供预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板。为了提供不存在明确的玻璃化转变温度(无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板，本发明的预浸料包含热固化性树脂、填充材料、及基材。另外，使该预浸料在230℃且100分钟的条件下热固化而得到的固化物满足下述式(1)～(5)；E’(200℃)/E’(30℃)≤0.90…(1)E’(260℃)/E’(30℃)≤0.85…(2)E’(330℃)/E’(30℃)≤0.80…(3)E”max/E’(30℃)≤3.0％…(4)E”min/E’(30℃)≥0.5％…(5)(E’：储能模量、E”：损耗模量、E”：损耗模量)。

本申请是申请日为2017年12月27日、申请号为201780081386.5、发明名称为“预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板。

背景技术

近年来，随着电子设备、通信机、个人计算机等中广泛使用的半导体封装的高功能化、小型化进展，半导体封装用的各部件的高集成化、高密度安装化近年来日益加速。随之，半导体封装用的印刷电路板要求的各特性变得越来越严格。作为所述印刷电路板要求的特性，例如，可列举出低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性、低介电常数、低介质损耗角正切、低热膨胀率、耐热性、耐化学药品性、高镀覆剥离强度等。另外，除了这些特性，抑制印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)近年来成为重要的课题，正在采取各种对策。

作为其对策之一，可列举出印刷电路板中所用的绝缘层的低热膨胀化。其为通过使印刷电路板的热膨胀率接近半导体元件的热膨胀率来抑制翘曲的方法，现在正在积极研究中(例如，参照专利文献1～3)。

作为抑制半导体塑料封装的翘曲的方法，除了研究印刷电路板的低热膨胀化以外，还在研究提高层叠板的刚性(高刚性化)、提高层叠板的玻璃化转变温度(高Tg化)(例如，参照专利文献4及5)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-216884号公报

专利文献2：日本特许第3173332号公报

专利文献3：日本特开2009-035728号公报

专利文献4：日本特开2013-001807号公报

专利文献5：日本特开2011-178992号公报

发明内容

但是，根据本发明人等的详细的研究，即使具有上述现有技术，也仍然不能充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲，期望进一步的改良。

即，本发明的目的在于，提供不存在明确的玻璃化转变温度(Tg)(所谓无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板。

本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果明确了，以往关于半导体塑料封装用的印刷电路板的翘曲行为，认为预浸料的固化物中可实现更大的热时储能模量、及更高的弹性模量维持率的树脂组合物是有效的，但并不限定于此。进而，本发明人等进行了深入研究，结果发现，对于将预浸料热固化而得到的固化物中的特定的机械特性相关的物性参数，通过使所述物性参数的数值满足规定的条件范围，能够解决上述问题。即发现：通过使将预浸料热固化而得到的固化物中的热时储能模量及损耗模量满足特定的条件范围能够解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明如下。

〔1〕