[发明专利]背光灯板的制作方法、背光灯板及背光模组在审
申请号: | 202111429012.2 | 申请日: | 2021-11-29 |
公开(公告)号: | CN114141913A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 邓通 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;G03F7/20 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨艇要 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背光 制作方法 模组 | ||
1.一种背光灯板的制作方法,其特征在于,所述方法包括:
提供一透光衬底基板,所述透光衬底基板包括第一区域和第二区域;
在所述透光衬底基板上对应所述第一区域的位置形成焊盘;
在所述透光衬底基板和所述焊盘上涂覆一层感光材料,以形成反射层;
在所述透光衬底基板的相对两侧对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理;
对所述反射层进行显影处理以在所述反射层对应所述第一区域的位置形成露出所述焊盘的凹槽。
2.根据权利要求1所述的背光灯板的制作方法,其特征在于,所述在所述透光衬底基板的相对两侧对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理,包括:
在所述反射层远离所述透光衬底基板的一侧以第一曝光强度对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理;
在所述透光衬底基板远离所述反射层的一侧以第二曝光强度对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理;所述第二曝光强度大于所述第一曝光强度。
3.根据权利要求2所述的背光灯板的制作方法,其特征在于,所述第一曝光强度大于或等于300毫焦;所述第一曝光强度小于或等于800毫焦;和/或,
所述第二曝光强度大于或等于300毫焦;所述第二曝光强度小于或等于800毫焦。
4.根据权利要求1所述的背光灯板的制作方法,其特征在于,所述在所述透光衬底基板的相对两侧对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理,包括:
在所述反射层远离所述透光衬底基板的一侧对所述反射层对应所述第二区域的位置曝光第一预设时长;
在所述透光衬底基板远离所述反射层的一侧对所述反射层对应所述第二区域的位置曝光第二预设时长;所述第二预设时长大于所述第一预设时长。
5.根据权利要求1所述的背光灯板的制作方法,其特征在于,所述在所述透光衬底基板的相对两侧对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理,包括:
在所述反射层远离所述透光衬底基板的一侧以及所述透光衬底基板远离所述反射层的一侧同时对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理。
6.根据权利要求1至5任一项所述的背光灯板的制作方法,其特征在于,所述透光衬底基板的第一区域的透光率小于所述透光衬底基板的第二区域的透光率。
7.根据权利要求1至5任一项所述的背光灯板的制作方法,其特征在于,所述提供一透光衬底基板,包括:
提供一透光基板;
在所述透光基板的遮光区域的一侧设置遮光层,以形成透光衬底基板,所述遮光区域为第一区域;或,
在所述透光基板的遮光区域的相对两侧设置遮光层,以形成透光衬底基板,所述遮光区域为第一区域。
8.根据权利要求1至5任一项所述的背光灯板的制作方法,其特征在于,所述反射层的厚度小于或等于70微米。
9.根据权利要求1至5任一项所述的背光灯板的制作方法,其特征在于,所述反射层上的凹槽侧壁与所述背光灯板的焊盘之间具有间隙;所述间隙小于或等于30微米。
10.根据权利要求1至5任一项所述的背光灯板的制作方法,其特征在于,所述方法还包括:
将灯板与所述焊盘连接。
11.一种背光灯板,其特征在于,所述背光灯板采用权利要求1至10任一项所述的背光灯板的制作方法制得。
12.一种背光模组,其特征在于,所述背光模组包括权利要求11所述的背光灯板。
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