[发明专利]背光灯板的制作方法、背光灯板及背光模组在审
申请号: | 202111429012.2 | 申请日: | 2021-11-29 |
公开(公告)号: | CN114141913A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 邓通 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;G03F7/20 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨艇要 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背光 制作方法 模组 | ||
本申请实施例公开了一种背光灯板的制作方法、背光灯板及背光模组。背光灯板的制作方法包括提供一衬底基板;在透光衬底基板上对应第一区域的位置形成焊盘;在透光衬底基板和焊盘上涂覆一层感光材料,以形成反射层;在透光衬底基板的相对两侧对反射层对应第二区域的位置进行曝光处理;对反射层进行显影处理以在反射层对应第一区域的位置形成露出焊盘的凹槽。本申请通过在透光衬底基板的相对两侧对反射层进行曝光处理,以增加感光材料中感光分子的感光量,提高感光分子之间的结合度,避免因反射层较厚导致部分感光分子的感光量较低而出现底切现象,从而确保反射层的结构稳定性,以提高背光灯板的整体反射率。
技术领域
本申请涉及显示领域,具体涉及一种背光灯板的制作方法、背光灯板及背光模组。
背景技术
随着显示技术的发展,为了提高显示亮度,在Mini-LED显示技术中,常在背光灯板的背板表面涂覆一层反射层,并通过曝光显影的方式形成开窗并露出背板上的焊盘结构。但在现有制作技术中,反射层易出现底切现象,从而导致背光灯板的反射率较低。
发明内容
本申请实施例提供一种背光灯板的制作方法、背光灯板及背光模组,可以解决现有技术中反射层易出现底切现象而导致背光灯板反射率较低的问题。
本申请实施例提供一种背光灯板的制作方法,包括:
提供一透光衬底基板,所述透光衬底基板包括第一区域和第二区域;
在所述透光衬底基板上对应所述第一区域的位置形成焊盘;
在所述透光衬底基板和所述焊盘上涂覆一层感光材料,以形成反射层;
在所述透光衬底基板的相对两侧对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理;
对所述反射层进行显影处理以在所述反射层对应所述第一区域的位置形成露出所述焊盘的凹槽。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述在所述透光衬底基板的相对两侧对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理,包括:
在所述反射层远离所述透光衬底基板的一侧以第一曝光强度对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理;
在所述透光衬底基板远离所述反射层的一侧以第二曝光强度对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理;所述第二曝光强度大于所述第一曝光强度。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一曝光强度大于或等于300毫焦;所述第一曝光强度小于或等于800毫焦;和/或,
所述第二曝光强度大于或等于300毫焦;所述第二曝光强度小于或等于800毫焦。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述在所述透光衬底基板的相对两侧对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理,包括:
在所述反射层远离所述透光衬底基板的一侧对所述反射层对应所述第二区域的位置曝光第一预设时长;
在所述透光衬底基板远离所述反射层的一侧对所述反射层对应所述第二区域的位置曝光第二预设时长;所述第二预设时长大于所述第一预设时长。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述在所述透光衬底基板的相对两侧对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理,包括:
在所述反射层远离所述透光衬底基板的一侧以及所述透光衬底基板远离所述反射层的一侧同时对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述透光衬底基板的第一区域的透光率小于所述透光衬底基板的第二区域的透光率。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述提供一透光衬底基板,包括:
提供一透光基板;
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