[发明专利]两相流冷板的制备方法

说明书

本发明公开了一种两相流冷板的制备方法，包括以下步骤，制备壳体；制备多孔金属层；将多孔金属层和壳体放入石墨制具内，送入真空炉后在石墨制具上施加压力，进行压实；氮气洗炉：首先将炉内抽真空，再充入氮气，再将炉内抽真空，再充入氮气；升温烘炉；持续升温：在氮气气氛下，将炉温升至500～580℃，保温10～180分钟；加长保温并通入氢气：将炉温维持，再保温10～30min，保温时通入氢气；气体还原；随炉冷却：关闭加热，保持持续充入氮气，随炉冷却到250℃以下；开门冷却打开炉门；采用真空钎焊或者真空扩散焊接将多孔金属层和壳体进行焊接；检查焊接质量；外形精加工；壳体表面处理。本发明的壳体与多孔金属层焊接牢固，并且不会导致孔率降低，提高产品质量。

技术领域

本发明涉及一种两相流冷板的制备方法，属于密度电子元件的散热领域。

背景技术

随着市面上电子元件功耗越来愈大，封装越来越微型化，在狭小空间内，电子元件的性能和其产生的共热流密度矛盾日益严重，电子元件的散热问题关系到设备的可靠性和寿命。目前市场上传统的冷却技术采用液冷方式对电子元件进行冷却，主要分为单相流液冷和两相流液冷。

两相流液冷中为了增大换热面积，提高两相换热效率，通常会在壳体的流道内增设一块多孔金属层，多孔金属层可以是通过焊接也可以通过复合进行固连。由于多孔金属层的特殊多孔结构，在焊接过程中对焊接质量具有特殊要求，如果焊接过量会导致多孔金属层的多孔率降低，而焊接量少，会导致焊接不牢固。

发明内容

本发明的目的在于提供一种壳体与多孔金属层焊接牢固，并且不会导致孔率降低，提高产品质量的两相流冷板的制备方法。

为了达到上述目的，本发明的技术方案是：一种两相流冷板的制备方法，包括以下步骤，

(1)、制备壳体：将毛坯加工出相应的流道，进行酸洗，再进行碱洗，自然干燥；

(2)、制备多孔金属层：将合适尺寸的多孔金属层用无水乙醇进行清洗，完成后自然干燥；

(3)、将多孔金属层和壳体进行焊接：将多孔金属层和壳体放入石墨制具内，送入真空炉后在石墨制具上施加压力，进行压实，并进行下步操作；

I、氮气洗炉：首先将炉内抽真空，再充入氮气，再将炉内抽真空，再充入氮气；

II、升温烘炉：在氮气气氛下，将炉温升至150～250℃，保温5～60分钟；

III、持续升温：在氮气气氛下，将炉温升至500～580℃，保温10～180分钟；

IV、加长保温并通入氢气：将炉温维持，再保温10～30min，保温时通入氢气；

V、气体还原：同时通入氮气和氢气，在5～20分钟内将炉温升至580～660℃，保温20～180分钟；

VI、随炉冷却：关闭加热，保持持续充入氮气，随炉冷却到250℃以下；

VII、开门冷却：在炉温低于250℃之后，关闭氮气，打开炉门；

(4)、采用真空钎焊或者真空扩散焊接将多孔金属层和壳体进行焊接；

(5)、检查焊接质量；

(6)、外形精加工；

(7)、壳体表面处理。

优选的，在步骤三中在石墨制具上施加150～300kg/m²的压力进行压实。

优选的，在步骤三的升温烘炉步骤中，在氮气气氛下，将炉温升至200℃，保温10分钟。

优选的，在步骤三的持续升温步骤中，在氮气气氛下，将炉温升至540℃，保温30分钟。