[发明专利]一种自动化晶圆载台及其使用方法

权利要求书

1.一种自动化晶圆载台，其特征在于，包括：

吸盘，吸盘中部开设有顶升滑孔；

基座，基座上部安装有所述吸盘，基座和所述吸盘接触面中部开设有凹槽形成安装位；

顶升机构，顶升机构设置于所述安装位中，所述顶升机构被配置为对硅晶圆片进行顶升，所述顶升机构包括安装板、固定板以及顶升轴，其中，

安装板用于将顶升机构安装于所述安装位，

固定板通过气缸的伸缩杆连接于安装板上方，

顶升轴设于所述固定板上端面，所述顶升轴升降于所述吸盘的工作面，所述顶升滑孔被配置为顶升轴进行升降时的通道。

2.根据权利要求1所述的一种自动化晶圆载台，其特征在于，所述顶升机构还包括：

导向孔，导向孔开设于所述固定板；

导向轴，所述导向轴设置于安装板，导向轴与导向孔同轴设置，导向孔被配置为导向轴的限位轨道。

3.根据权利要求1所述的一种自动化晶圆载台，其特征在于，所述安装位包括阶梯孔，所述顶升机构通过安装板连接于所述阶梯孔。

4.根据权利要求1所述的一种自动化晶圆载台，其特征在于，所述吸盘包括：

喷气口，开设于所述吸盘的工作面；

气管，气管连接于外部气源。

5.根据权利要求4所述的一种自动化晶圆载台，其特征在于，所述喷气口设置为环形，用于在所述硅晶圆片底部均匀喷射高压空气。

6.根据权利要求5所述的一种自动化晶圆载台，其特征在于，所述硅晶圆片和所述吸盘之间通过高压空气产生气旋从而形成负压区域，硅晶圆片通过气面悬空吸附于所述吸盘。

7.根据权利要求1所述的一种自动化晶圆载台，其特征在于，载台还包括：

驱动机，所述驱动机通过连接部连接所述基座；

连接部，用于连接驱动机和所述基座，连接部为环状结构，所述连接部被所述驱动机带动同轴转动。

8.根据权利要求1所述的一种自动化晶圆载台，其特征在于，载台还包括：

传感组件，设置于所述自动化晶圆载台侧部，所述传感组件包括感应片、光电开关，感应片沿连接部径向方向固定于连接部外侧，

所述光电开关与驱动机设置于同一工作台，所述驱动机转动时，所述感应片通过连接部带动同步转动，光电开关对转动的感应片进行探测；

所述感应部末端折弯预设角度形成接触部，接触部被配置为所述光电开关对感应片的探测目标；

所述光电开关设置有两个，两个光电开关间隔设置于所述感应片的旋转路径上，且感应片的接触部的运动轨迹位于光电开关的信号接收区域。

9.根据权利要求8所述的一种自动化晶圆载台，其特征在于，载台还包括：

限位块，通过感应片设置于连接部一侧；

限位柱，限位柱数量为两个，分别设置于两个光电开关的外侧，限位柱被配置为载台转动时对通过限位块和限位柱对载台转动范围进行限定。

10.一种自动化晶圆载台的使用方法，其特征在于，根据权利要求1所述的自动化晶圆载台，其使用方法包括以下步骤：

控制顶升轴伸出吸盘工作面，通过上料操作将硅晶圆片移载于顶升轴上；

喷气口喷射高压空气，高压空气在硅晶圆片底部形成低压区，在硅晶圆片顶部形成高压区，调节喷气口喷出的高压空气的流速，使得硅晶圆片被稳定吸附于吸盘，顶升轴下降于吸盘工作面，硅晶圆片被气流悬浮约束于低压区和高压区之间；

驱动机带动硅晶圆片转动，进行加工；

加工完成后，硅晶圆片通过顶升轴顶升远离吸盘工作面，控制喷气口停止喷射高压空气，通过下料操作对硅晶圆片进行下料。