[发明专利]一种自动化晶圆载台及其使用方法

说明书

本申请公开了一种自动化晶圆载台及其使用方法，其中自动化晶圆载台包括：吸盘，吸盘中部开设有顶升滑孔；基座，基座上部安装有所述吸盘，基座和所述吸盘接触面中部开设有凹槽形成安装位；顶升机构，顶升机构设置于所述安装位中，所述顶升机构被配置为对硅晶圆片进行顶升，所述顶升机构包括安装板、固定板以及顶升轴，其中，安装板用于将顶升机构安装于所述安装位，固定板通过气缸的伸缩杆连接于安装板上方，顶升轴设于所述固定板上端面，所述顶升轴滑动于所述顶升滑孔在所述吸盘的工作面升降设置。本申请解决硅晶圆片为翘曲较大的形态时，普通真空吸盘吸取不牢靠的技术问题。

技术领域

本申请涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种自动化晶圆载台。

背景技术

硅晶圆片的夹持与输送是半导体生产工艺中的一个重要环节，较大程度地影响着硅晶圆片的质量和可靠性。

现有技术中，主要采用接触式真空吸盘技术进行硅晶圆片的夹持与输送。即通过真空吸附将硅晶圆片下表面紧贴，然而与吸盘的直接接触易导致硅片受力不均，容易造成硅片翘曲、变形等问题，另外，存在漏气吸不紧，载台高速运动时还有飞片(产品飞出载台)安全隐患。有些产品激光加工时容易产生高温或产品微量变形，在高温较高产品易变形的情况下，吸盘高温下使用容易老化，对具有纳米级精度的芯片制造过程而言，接触式真空吸附技术更容易导致废品率的进一步增加。

发明内容

为了解决现有技术的不足，本申请的主要目的在于提供一种自动化晶圆载台及其使用方法，提供一种吸附效果稳定、适用范围广泛、具有散热功能以及产品升降功能的载台。

为了达到上述目的，本申请提供了一种自动化晶圆载台，包括：

吸盘，吸盘中部开设有顶升滑孔；

基座，基座上部安装有所述吸盘，基座和所述吸盘接触面中部开设有凹槽形成安装位；

顶升机构，顶升机构设置于所述安装位中，所述顶升机构被配置为对硅晶圆片进行顶升，所述顶升机构包括安装板、固定板以及顶升轴，其中，

安装板用于将顶升机构安装于所述安装位，

固定板通过气缸的伸缩杆连接于安装板上方，

顶升轴设于所述固定板上端面，所述顶升轴升降于所述吸盘的工作面，所述顶升滑孔被配置为顶升轴进行升降时的通道。

优选地，所述顶升机构还包括：

导向孔，导向孔开设于所述固定板；

导向轴，所述导向轴设置于安装板，导向轴与导向孔同轴设置，导向孔被配置为导向轴的限位轨道。

优选地，所述安装位包括阶梯孔，所述顶升机构通过安装板连接于所述阶梯孔。

优选地，所述吸盘包括：

喷气口，开设于所述吸盘的工作面；

气管，气管连接于外部气源。

优选地，所述喷气口设置为环形，用于在所述硅晶圆片底部均匀喷射高压空气。

优选地，所述硅晶圆片和所述吸盘之间通过高压空气产生气旋从而形成负压区域，硅晶圆片通过气面悬空吸附于所述吸盘。

优选地，载台还包括：

驱动机，所述驱动机通过连接部连接所述基座；

连接部，用于连接驱动机和所述基座，连接部为环状结构，所述连接部被所述驱动机带动同轴转动。

优选地，载台还包括：

传感组件，设置于所述自动化晶圆载台侧部，所述传感组件包括感应片、光电开关，感应片沿连接部径向方向固定于连接部外侧，