[发明专利]一种可调链路损耗的芯片测试装置及方法

权利要求书

1.一种可调链路损耗的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置包括测试板和若干个多通道链路子卡，其中，

所述测试板设有芯片连接器和若干个子卡连接器，所述芯片连接器用于装配待测芯片，所述子卡连接器用于装配多通道链路子卡；

所述多通道链路子卡可拆卸地装配于子卡连接器上，所述多通道链路子卡包括若干个用于将待测芯片发出的信号环回至待测芯片内的测试回环链路，并且若干个多通道链路子卡中，至少存在两个同一频率下链路损耗不同的多通道链路子卡，或者至少存在两个不同频率下链路损耗不同的多通道链路子卡。

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，所述芯片连接器包括若干个信号传输接口，每个信号传输接口包括第一信号发射端和第一信号接收端，每个所述子卡连接器包括具有若干个第二信号接收端的第一连接器和具有若干个第二信号发射端的第二连接器，所述芯片连接器的每个信号传输接口中，第一信号发射端连接一第一连接器中的第二信号接收端，第一信号接收端连接与该第一连接器相对应的第二连接器中与该第二信号接收端相对应的第二信号发射端。

3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，每个第一信号发射端连接第一连接器所需的信号传输线的长度相同。

4.根据权利要求2或3所述的芯片测试装置，每个第一信号接收端连接第二连接器所需的信号传输线的长度相同。

5.根据权利要求2所述的芯片测试装置，所述第一连接器靠近所述芯片接收器设置，所述第二连接器远离所述芯片接收器设置。

6.根据权利要求2所述的芯片测试装置，所述多通道链路子卡包括与第一连接器可拆卸连接的第三连接器和与第二连接器可拆卸连接的第四连接器，每个所述测试回环链路包括第三信号发射端、第三信号接收端和连接所述第二信号发射端和第二信号接收端的信号传输线，多通道链路子卡内的若干个所述测试回环链路中，所有第三信号接收端集成于第三连接器中，所有第三信号发射端集成于第四连接器中。

7.根据权利要求6所述的芯片测试装置，同一个多通道链路子卡中，连接第三信号发射端和第三信号接收端的所有信号传输线的长度均相同。

8.根据权利要求6所述的芯片测试装置，不同链路损耗的若干个多通道链路子卡中，连接第三信号发射端和第三信号接收端的信号传输线的长度不相同。

9.根据权利要求1所述的芯片测试装置，不同链路损耗的若干个多通道链路子卡之间链路损耗相差0.5dB或者1dB。

10.一种基于权利要求1～9任意一项所述的芯片测试装置的芯片测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

将待测芯片装配于芯片连接器上；

根据所测试的协议所需的链路损耗选择相应的多通道链路子卡，并将该多通道链路子卡装配于测试板上的子卡连接器上。