[发明专利]一种用于槽式湿法设备的药液槽及使用方法在审
申请号: | 202111433628.7 | 申请日: | 2021-11-29 |
公开(公告)号: | CN114141664A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 周佳丽 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 周耀君 |
地址: | 201315*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 湿法 设备 药液 使用方法 | ||
本发明提供一种用于槽式湿法设备的药液槽及使用方法,所述药液槽包括顶部为开口的药液槽本体、遮挡件以及具有至少一个进水口的应急水槽;其中,所述进水口位于所述应急水槽的侧壁或顶部;所述应急水槽的底部包括至少一个供晶圆进入的晶圆入口;所述应急水槽的底部与所述药液槽本体的顶部连接,且所述晶圆入口与所述开口位置对应;所述遮挡件可移动地设置在所述药液槽本体和所述应急水槽之间:被配置为封闭所述晶圆入口以使得所述应急水槽能够容纳清洗液,以及打开所述晶圆入口以使得所述晶圆能够进入所述应急水槽。本发明提供的用于槽式湿法设备的药液槽及使用方法,可以有效地降低槽式湿法设备报警时晶圆在药液槽中发生过刻蚀的风险。
技术领域
本发明涉及集成电路制造技术领域,尤其涉及一种用于槽式湿法设备的药液槽及使用方法。
背景技术
在槽型湿法设备中,参见附图1,附图1为现有技术中槽型湿法设备中药液槽以及清水槽示意简图,从图中可以明显看出,晶圆经过药液槽处理完后会搬到外侧相应的清水槽中,如若药液槽或是清水槽500发生报警时,晶圆会停留在药液槽中,此时槽内会开始排出酸液补充清水,由于排液管位于所述药液槽的底部,仅通过重力作用进行排液,由此导致排出酸液的时间较长,使得停留在其中的晶圆会出现过刻蚀现象,甚至会直接导致晶圆报废,报废的晶圆无法挽救,损失较严重。
因此,如何提供一种用于槽式湿法设备的药液槽及使用方法,以克服现有技术中存在的上述缺陷,日益成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于槽式湿法设备的药液槽及使用方法,以解决现有技术存在的槽式湿法设备报警时,晶圆在药液槽中发生过刻蚀的问题。
为了达到上述目的,本发明提供了一种用于槽式湿法设备的药液槽,所述药液槽包括顶部为开口的药液槽本体、遮挡件以及具有至少一个进水口的应急水槽;
其中,所述进水口位于所述应急水槽的侧壁或顶部;
所述应急水槽的底部包括至少一个供晶圆进入的晶圆入口;
所述应急水槽的底部与所述药液槽本体的顶部连接,且所述晶圆入口与所述开口位置对应;
所述遮挡件可移动地设置在所述药液槽本体和所述应急水槽之间:被配置为封闭所述晶圆入口以使得所述应急水槽能够容纳清洗液,以及打开所述晶圆入口以使得所述晶圆能够进入所述应急水槽。
可选的,所述药液槽本体与所述应急水槽形状大小相同。
可选的,所述晶圆入口大小与所述开口大小相同。
可选的,所述遮挡件为挡板,所述挡板面积≥所述药液槽本体的顶部开口面积≥所述晶圆入口面积。
可选的,还包括一容纳部,所述容纳部位于所述应急水槽和所述药液槽本体的外侧,且靠近所述开口和所述晶圆入口设置,所述容纳部用于放置所述挡板。
可选的,所述药液槽的药液槽本体的外侧还设置有一清水槽。
可选的,还包括报警器,所述报警器位于所述药液槽本体和所述清水槽内。
可选的,还包括一位于所述药液槽本体内的搬运单元,所述搬运单元用于搬运所述晶圆。
可选的,还包括一排液管,所述排液管连接所述药液槽本体的侧壁底部。
本发明还提供了一种用于槽式湿法设备的药液槽的使用方法,包括上述任一项所述的用于槽式湿法设备的药液槽,使用所述药液槽对所述晶圆进行洗涤的方法包括:
步骤1:判断所述药液槽本体内或所述药液槽的药液槽本体外侧的清水槽内报警器是否发出报警,若是,依次执行步骤2-5;若否,执行步骤5;
步骤2:将所述晶圆从所述药液槽本体搬运至所述应急水槽内;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造