[发明专利]一种显示面板的制备方法及显示面板在审
申请号: | 202111434061.5 | 申请日: | 2021-11-29 |
公开(公告)号: | CN114141717A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 黄旭;覃事建 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 汪阮磊 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 制备 方法 | ||
本申请实施例公开了一种显示面板的制备方法及显示面板,显示面板的制备方法包括以下制备步骤:提供一基板,在所述基板的一侧表面上制备一层保护层;翻转所述基板,并在所述基板远离所述保护层的一侧表面依次制备缓冲层、薄膜晶体管层、辅助电极层、钝化层和平坦层;在所述钝化层和所述平坦层上刻蚀第一开孔,所述第一开孔对应所述辅助电极层;在所述第一开孔内刻蚀第二开孔,所述第二开孔远离所述辅助电极的开口面与所述钝化层的表面平齐;在所述平坦层远离所述钝化层的一侧表面制备导电层,图案化所述导电层形成阳极层,去除多余的导电层和所述保护层。
技术领域
本申请涉及显示领域,具体涉及一种显示面板的制备方法及显示面板。
背景技术
在对现有技术的研究和实践过程中,本申请的发明人发现,随着大尺寸喷墨印刷(Inkjet-printed,简称IJP)有机发光二极管(OLED)技术的发展,业内也注意到大尺寸会有明显的IR dorp(压降)现象,目前较为有效且经济的技术为通过制作undercut(底切)使阴极和辅助电极连接;近两年显示行业均有在原OLED技术上做柔性技术的开发,在IJP OLED开发过程中由于涉及到HF酸蚀刻钝化层形成底切,这个过程会导致基板背面出现腐蚀现象,导致在LLO(激光剥离工艺)的过程中激光难以均匀的聚焦到牺牲层,强行剥离后器件出现脱落等不良现象。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板的制备方法及显示面板,可以解决现有技术中基板被刻蚀液腐蚀的技术问题。
本申请实施例提供一种显示面板的制备方法,包括以下制备步骤:
提供一基板,在所述基板的一侧表面上制备一层保护层;翻转所述基板,并在所述基板远离所述保护层的一侧表面依次制备缓冲层、薄膜晶体管层、辅助电极层、钝化层和平坦层;在所述钝化层和所述平坦层上刻蚀第一开孔,所述第一开孔对应所述辅助电极层;在所述第一开孔内刻蚀第二开孔,所述第二开孔远离所述辅助电极的开口面与所述钝化层的表面平齐;在所述平坦层远离所述钝化层的一侧表面制备导电层,图案化所述导电层形成阳极层,去除多余的导电层和所述保护层。
可选的,在本申请的一些实施例中,述在所述第一开孔内刻蚀第二开孔的具体制备步骤如下:在平坦层上涂布一层光刻胶,所述光刻胶对应所述第一开孔设有缺口;通过刻蚀液在所述第一开孔内刻蚀第二开孔,所述辅助电极部分裸露于所述第二开孔的底部,所述第一开孔在要钝化层上的投影完全落于所述第二开孔在所述钝化层上的投影内;去除所述光刻胶。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述导电层和所述保护层的材料相同。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述导电层和所述保护层的材料为氧化铟锡-银-氧化铟锡的叠层材料。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述刻蚀液为氟化氢溶液。
可选的,在本申请的一些实施例中,在所述去除多余的导电层和所述保护层的步骤之后,还包括以下制备步骤:在所述平坦层上制备阴极层,所述阴极层覆盖所述第一开孔内侧壁、所述第二开孔内侧壁以及所述辅助电极层的表面。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述缓冲层、薄膜晶体管层、辅助电极层、钝化层和平坦层的具体制备步骤如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造