[发明专利]一种增层式双层电路设计铝铜基板及其生产工艺

权利要求书

1.一种增层式双层电路设计铝铜基板，其特征在于，包括：柔性线路板(100)、硬板(200)、中间胶层(300)和锡膏印刷(400)，所述柔性线路板(100)下部通过中间胶层(300)与硬板(200)连接，所述锡膏印刷(400)与柔性线路板(100)和硬板(200)连接；

其中，所述柔性线路板(100)包括：单面覆铜板(110)、铜箔面(120)、保护膜(130)、装配孔(140)和第一焊盘(150)，所述铜箔面(120)与单面覆铜板(110)连接，所述保护膜(130)与铜箔面(120)表面连接，所述装配孔(140)设于铜箔面(120)上，所述第一焊盘(150)与单面覆铜板(110)连接。

2.根据权利要求1所述的一种增层式双层电路设计铝铜基板，其特征在于：所述硬板(200)上设有第二焊盘(210)，所述硬板(200)通过第二焊盘(210)与柔性线路板(100)连接。

3.根据权利要求1所述的一种增层式双层电路设计铝铜基板，其特征在于：所述中间胶层(300)为半固化片或AD胶。

4.一种增层式双层电路设计铝铜基板的生产工艺，其特征在于，包括：

步骤1：单面板制作，将单面覆铜板切割印刷电路板的拼版尺寸，利用图形转移的方式在对应的铜箔面进行导线线路制作、保护膜贴合和装配孔打孔，采用激光切割或机械切割的方式将需要与硬板区域电性能连接位置捞空，制作外形并在柔性保护膜贴合后采用激光切割将需要与下述硬板连接的位置捞空；

步骤2：硬板加工，进行组合材料制作和线路制作，线路制作时与柔性线路板预设焊盘的位置上设立焊盘，通过阻焊对位曝光将需要焊件的位置漏出，其余位置用油墨遮蔽；

步骤3：裁切，采用切割方式将半固化片或AD胶制成需要的尺寸，裁切后贴合在柔性线路板背面；

步骤4：组合，将步骤1的柔性线路板、步骤2的硬板和步骤3的半固化片或导热胶进行组合，顶层为柔性线路板，中间层为半固化片或导热胶，底层为硬板；

步骤5：压合连接，通过多层线路板压合的方式将三者进行连接；

步骤6：锡膏印刷，通过锡膏印刷将柔性线路板与底层硬板形成电性能连接。

5.根据权利要求4所述的一种增层式双层电路设计铝铜基板的生产工艺，其特征在于：所述步骤2组合材料为铜基板、铝基板、热电分离铜基板或FR4基板。

6.根据权利要求4所述的一种增层式双层电路设计铝铜基板的生产工艺，其特征在于：所述步骤3的切割方式为激光切割或机械切割。