[发明专利]一种增层式双层电路设计铝铜基板及其生产工艺

说明书

本发明公开了一种增层式双层电路设计铝铜基板及其生产工艺，其结构包括：柔性线路板、硬板、中间胶层和锡膏印刷，柔性线路板下部通过中间胶层与硬板连接，锡膏印刷与柔性线路板和硬板连接。其中，柔性线路板包括：单面覆铜板、铜箔面、保护膜、装配孔和第一焊盘。本发明与传统技术相比，实现了双面布线需求，又能够取消钻孔加镀铜方式，降低生产成本，提高产品品质，减少加工过程对环境的污染。

技术领域

本发明涉及电子领域，具体涉及一种增层式双层电路设计铝铜基板及其生产工艺。

背景技术

LED车灯技术日渐成熟，车灯所需要的导热基板铝基铜基板运用越来越广泛，因电子电器性能的要求提高单面布线已无法满足产品的实际需求，双层铝基铜基板运用逐步增大，现有工艺采用双层铜箔加通过钻孔加化学镀铜的方式通过孔内铜层来满足整体的双面导线需求，此工艺复杂程度高尤其是铝基镀铜需采用部分还原剂其良率较低，采用镀铜方式对整个环境污染较大。

为了解决上述问题，我们做出了一系列改进。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种增层式双层电路设计铝铜基板，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。

一种增层式双层电路设计铝铜基板，包括：柔性线路板、硬板、中间胶层和锡膏印刷，所述柔性线路板下部通过中间胶层与硬板连接，所述锡膏印刷与柔性线路板和硬板连接；

其中，所述柔性线路板包括：单面覆铜板、铜箔面、保护膜、装配孔和第一焊盘，所述铜箔面与单面覆铜板连接，所述保护膜与铜箔面表面连接，所述装配孔设于铜箔面上，所述第一焊盘与单面覆铜板连接。

进一步，所述硬板上设有第二焊盘，所述硬板通过第二焊盘与柔性线路板连接。

进一步，所述中间胶层为半固化片或AD胶。

一种增层式双层电路设计铝铜基板的生产工艺，包括：

步骤1：单面板制作，将单面覆铜板切割印刷电路板的拼版尺寸，利用图形转移的方式在对应的铜箔面进行导线线路制作、保护膜贴合和装配孔打孔，采用激光切割或机械切割的方式将需要与硬板区域电性能连接位置捞空，制作外形并在柔性保护膜贴合后采用激光切割将需要与下述硬板连接的位置捞空；

步骤2：硬板加工，进行组合材料制作和线路制作，线路制作时与柔性线路板预设焊盘的位置上设立焊盘，通过阻焊对位曝光将需要焊件的位置漏出，其余位置用油墨遮蔽；

步骤3：裁切，采用切割方式将半固化片或AD胶制成需要的尺寸，裁切后贴合在柔性线路板背面；

步骤4：组合，将步骤1的柔性线路板、步骤2的硬板和步骤3的半固化片或导热胶进行组合，顶层为柔性线路板，中间层为半固化片或导热胶，底层为硬板；

步骤5：压合连接，通过多层线路板压合的方式将三者进行连接；

步骤6：锡膏印刷，通过锡膏印刷将柔性线路板与底层硬板形成电性能连接。

进一步，所述步骤2组合材料为铜基板、铝基板、热电分离铜基板或FR4基板。

进一步，所述步骤3的切割方式为激光切割或机械切割。

本发明的有益效果：

本发明与传统技术相比，实现了双面布线需求，又能够取消钻孔加镀铜方式，降低生产成本，提高产品品质，减少加工过程对环境的污染。

附图说明：

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的柔性线路板的后视图。

图3为本发明的柔性线路板的前视图。

附图标记：