[发明专利]一种与酶共生增强炎症治疗的多肽自组装药物递送载体的制备方法在审
申请号: | 202111438093.2 | 申请日: | 2021-11-30 |
公开(公告)号: | CN114133430A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 余志林;宋艳秋 | 申请(专利权)人: | 南开大学 |
主分类号: | C07K7/06 | 分类号: | C07K7/06;C07K1/06;C07K1/04;A61K47/42;A61P29/00 |
代理公司: | 天津耀达律师事务所 12223 | 代理人: | 侯力 |
地址: | 300071*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 共生 增强 炎症 治疗 多肽 组装 药物 递送 载体 制备 方法 | ||
1.一种与酶共生增强炎症治疗的多肽自组装药物递送载体的制备方法,其特征在于,所述多肽自组装药物递送载体为DEX@AmpFQB,制备步骤如下:
步骤1:多肽AmpFQ和AmpFQ-ETGE的合成;
1)将相对于Merrifield树脂2倍当量的Boc-Phe-OH、3倍当量的K2CO3和3倍当量的KI溶解于DMF中并加入含有Merrifield树脂的固相合成管,在60-80℃下摇动12-16小时,依次用95%乙醇、DMF和DCM洗涤树脂,利用DCM稀释的体积百分含量为30%的TFA脱掉Boc保护基团,从而使第一个氨基酸接到树脂上;
2)之后,通过常规的Fmoc固相合成法连接剩下的FFAmpF四个氨基酸,具体操作是,将相对于Merrifield树脂4倍当量的Fmoc保护的氨基酸、4倍当量的HATU和6倍当量的DIEA溶解于DMF中与接了第一个氨基酸的树脂反应1.5小时,用25%哌啶去除Fmoc保护基团;
3)在合成FFAmpFF之后,将N-末端Fmoc-保护基团保留在树脂上,用DCM稀释的50%TFA除去4-氨基脯氨酸的Boc-保护基团;
4)随后,将相对于Merrifield树脂4倍当量的醌丙酸、4倍当量的HATU和6倍当量的DIEA溶解于DMF中加入含有接了FFAmpFF的树脂的合成管中并反应1.5小时,接着用25%哌啶去除FFAmpQFF的N-末端Fmoc保护基团;
5)对于多肽AmpFQ-ETGE,通过常规Fmoc固相合成法连接相应的序列或功能部分;最后,使用体积比为35:6:9的TFA,茴香硫醚和TMSOTF组成的切割剂将多肽从树脂上裂解下来;
步骤2:通过将AmpFQ和AmpFQ-ETGE共组装制备AmpFQB;
首先将多肽AmpFQ和AmpFQ-ETGE冻干粉分别用pH为7.4的PBS缓冲液溶解制备得到浓度均为5mM的AmpFQ和AmpFQ-ETGE的多肽母液;通过90:10的体积比混合多肽AmpFQ的母液和多肽AmpFQ-ETGE的母液制备得到浓度为5mM的AmpFQB的母液;
步骤3:通过溶剂蒸发法制备DEX@AmpFQB;
将浓度均为5mM的DEX与AmpFQB按照摩尔比1:1分别溶解在HFIP中,然后在离心管中混合,在室温下用吹风机除去HFIP;然后,将离心管中剩余的DEX与AmpFQB粉末重新溶解在水中,通过离心去除沉淀物,从而制备得到了多肽浓度为5mM的DEX@AmpFQB。
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