[发明专利]半导体测试射频探针

权利要求书

1.一种半导体测试射频探针，其特征在于，所述半导体测试射频探针包括：

外壳，所述外壳包括上壁面、下壁面、前壁面及后壁面，所述前壁面和后壁面分别位于所述外壳前后两侧，所述上壁面和下壁面分别位于所述外壳的上下两侧，所述外壳设有通道，所述通道贯穿所述上壁面和前壁面；

传输模块，所述传输模块连接于所述下壁面侧；

连接器，所述连接器包括筒体部和芯体部，所述芯体部至少部分位于所述筒体部内，所述筒体部包括第一部和第二部，所述第一部收容于所述通道，所述第二部位于所述外壳外部；

其中，所述筒体部与所述外壳可拆卸式地连接，所述传输模块与所述外壳可拆卸式地连接。

2.如权利要求1所述的半导体测试射频探针，其特征在于：所述筒体部包括外螺纹，所述外壳在通道设内有内螺纹，所述连接器和所外壳通过外螺纹和内螺纹可拆卸式地连接。

3.如权利要求1所述的半导体测试射频探针，其特征在于：所述半导体测试射频探针还包括紧固件，所述传输模块设有第一紧固孔，所述外壳包括第二紧固孔，所述紧固件插设于所述第一紧固孔和第二紧固孔内，所述传输模块和外壳通过所述紧固件可拆卸式地连接。

4.如权利要求1所述的半导体测试射频探针，其特征在于：所述传输模块包括第一支撑块、第二支撑块以及探片，所述探片夹持于所述第一支撑块和第二支撑块之间，所述探片向前延伸超出所述第一支撑块和第二支撑块；

所述第一支撑块和所述第二支撑块为绝缘体，所述探片为导电体。

5.如权利要求4所述的半导体测试射频探针，其特征在于：所述探片包括相互间隔设置的第一探头、第二探头及第三探头，所述第二探头位于所述第一探头和第三探头之间，所述第一探头的宽度大于所述第二探片的宽度，所述第三探片的宽度大于所述第二探片的宽度，所述第一探头和第三探头相对第二探头对称设置。

6.如权利要求3所述的半导体测试射频探针，其特征在于：所述紧固件包括上螺钉和下螺钉，所述上螺钉沿从上至下的方向配合至相应第二紧固孔和第一紧固孔，所述下螺钉沿从下至上的方向配合至相应第一紧固孔和第二紧固孔。

7.如权利要求1所述的半导体测试射频探针，其特征在于：所述外壳包括平台部和自平台部想起和向下倾斜延伸的斜台部，所述连接器可拆式地连接于斜台部的上侧，所述传输模块可拆卸式地连接于斜台部的下侧。

8.如权利要求7所述的半导体测试射频探针，其特征在于：所述传输模块延伸方向平行于斜台部的延伸方向，所述螺钉的延伸方向垂直于所述传输模块的方向，所述连接器相对于所述传输模块倾斜设置。

9.如权利要求8所述的半导体测试射频探针，其特征在于：所述平台部设有用于将半导体测试射频探针安装至外部的沉台孔，所述沉台孔沿上下方向贯穿所述平台部，所述沉台孔包括第一孔和第二孔，所述第一孔的内径大于所述第二孔的内径。

10.如权利要求5所述的半导体测试射频探针，其特征在于：所述第一探头和第三探头均大致呈三角形状，所述第二探头大致呈条形状；

所述第二探头包括第二主体部和第二尖端部，在从后向前方向上，所述第二尖端部的宽度自第二主体部逐渐变小；

所述第一探头包括第一主体部和连接于第一主体部前端的第一尖端部，所述第一尖端部相对所述第一主体部更靠近所述第二探头；

所述第三探头包括第三主体部和连接于第三主体部前端的第三尖端部，所述第三尖端部相对所述第一主体部更靠近所述第二探头。