[发明专利]半导体测试射频探针

说明书

本发明公开了一种半导体测试射频探针，其包括：外壳、传输模块及连接器。外壳包括上壁面、下壁面、前壁面及后壁面，前壁面和后壁面分别位于外壳前后两侧，上壁面和下壁面分别位于外壳的上下两侧，外壳设有通道，通道贯穿上壁面和前壁面。传输模块连接于下壁面侧，连接器包括筒体部和芯体部，芯体部至少部分位于筒体部内，筒体部包括第一部和第二部，第一部收容于通道，第二部位于外壳外部。筒体部与外壳可拆卸式地连接，传输模块与外壳可拆卸式地连接，从而方便模块化、标准化设计，具有通用性强的优点。

技术领域

本发明涉及半导体测试领域，尤其涉及一种半导体测试射频探针。

背景技术

现有的半导体测试射频探针包括：外壳、传输模块及连接器。

外壳包括上壁面、下壁面、前壁面及后壁面，前壁面和后壁面分别位于外壳前后两侧，上壁面和下壁面分别位于外壳的上下两侧，外壳设有通道，通道贯穿上壁面和前壁面。传输模块连接于下壁面侧。连接器包括筒体部和芯体部，芯体部至少部分位于筒体部内，筒体部包括第一部和第二部，第一部收容于通道，第二部位于外壳外部。

现有的筒体部与外壳为一体式结构，不方便满足不同的应用需求。因此，有必要针对现有技术进行改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种通用性强的半导体测试射频探针。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

一种半导体测试射频探针，其包括：

外壳，所述外壳包括上壁面、下壁面、前壁面及后壁面，所述前壁面和后壁面分别位于所述外壳前后两侧，所述上壁面和下壁面分别位于所述外壳的上下两侧，所述外壳设有通道，所述通道贯穿所述上壁面和前壁面；

传输模块，所述传输模块连接于所述下壁面侧；

连接器，所述连接器包括筒体部和芯体部，所述芯体部至少部分位于所述筒体部内，所述筒体部包括第一部和第二部，所述第一部收容于所述通道，所述第二部位于所述外壳外部；

其中，所述筒体部与所述外壳可拆卸式地连接，所述传输模块与所述外壳可拆卸式地连接。

与现有技术相比，本发明的筒体部与所述外壳可拆卸式，传输模块与所述外壳可拆卸式地连接，从而方便模块化、标准化设计，具有通用性强的优点。

进一步地，所述筒体部包括外螺纹，所述外壳在通道设内有内螺纹，所述连接器和所外壳通过外螺纹和内螺纹可拆卸式地连接。

进一步地，所述半导体测试射频探针还包括紧固件，所述传输模块设有第一紧固孔，所述外壳包括第二紧固孔，所述紧固件插设于所述第一紧固孔和第二紧固孔内，所述传输模块和外壳通过所述紧固件可拆卸式地连接。

进一步地，所述传输模块包括第一支撑块、第二支撑块以及探片，所述探片夹持于所述第一支撑块和第二支撑块之间，所述探片向前延伸超出所述第一支撑块和第二支撑块；

所述第一支撑块和所述第二支撑块为绝缘体，所述探片为导电体。

进一步地，所述探片包括相互间隔设置的第一探头、第二探头及第三探头，所述第二探头位于所述第一探头和第三探头之间，所述第一探头的宽度大于所述第二探片的宽度，所述第三探片的宽度大于所述第二探片的宽度，所述第一探头和第三探头相对第二探头对称设置。

进一步地，所述紧固件包括上螺钉和下螺钉，所述上螺钉沿从上至下的方向配合至相应第二紧固孔和第一紧固孔，所述下螺钉沿从下至上的方向配合至相应第一紧固孔和第二紧固孔。

进一步地，所述外壳包括平台部和自平台部想起和向下倾斜延伸的斜台部，所述连接器可拆式地连接于斜台部的上侧，所述传输模块可拆卸式地连接于斜台部的下侧；