[发明专利]半导体测试射频探针料带

权利要求书

1.一种半导体测试射频探针料带，其特征在于，所述半导体测试射频探针料带包括：相互间隔设置的第一爪、第二爪、第三爪以及料带部，所述第二爪位于第一爪和第三爪之间，所述第一爪包括第一头部、第一中部和第一尾部，所述第二爪包括第二头部、第二中部和第二尾部，所述第三爪包括第三头部、第三中部和第三尾部；

其中，所述料带部与所述第一尾部、第二尾部及第三尾部相连。

2.如权利要求1所述的半导体测试射频探针料带，其特征在于：所述第二中部的宽度小于第二尾部的宽度，所述第二头部的宽度小于所述第二中部的宽度。

3.如权利要求1所述的半导体测试射频探针料带，其特征在于：所述第一中部自第一尾部向靠近第二中部延伸，所述第一头部平行于所述第二头部，所述第一尾部平行于所述第二尾部。

4.如权利要求1所述的半导体测试射频探针料带，其特征在于：所述第三中部自第三尾部向靠近第二中部延伸，所述第三头部平行于所述第二头部，所述第三尾部平行于所述第二尾部。

5.如权利要求1所述的半导体测试射频探针料带，其特征在于：所述料带部包括长条槽，所述长条槽位于料带部的前端，所述长条槽贯穿料带部的上表面，所述长条槽未贯穿料带部的下表面。

6.如权利要求5所述的半导体测试射频探针料带，其特征在于：所述长条槽贯穿第一尾部的上表面，所述料带部未贯穿第一尾部的下表面。

7.如权利要求5所述的半导体测试射频探针料带，其特征在于：所述长条槽贯穿第二尾部的上表面，所述料带部未贯穿第二尾部的下表面。

8.如权利要求5所述的半导体测试射频探针料带，其特征在于：所述长条槽贯穿第三尾部的上表面，所述料带部未贯穿第三尾部的下表面。

9.如权利要求1所述的半导体测试射频探针料带，其特征在于：所述料带部设有穿孔，所述穿孔沿上下方向贯穿料带部的上表面和料带部的下表面。

10.如权利要求5所述的半导体测试射频探针料带，其特征在于：所述长条槽的长度大于所述第一爪、第二爪及第三爪的宽度之和。