[发明专利]半导体测试射频探针料带

说明书

本发明公开了一种半导体测试射频探针料带，其包括：相互间隔设置的第一爪、第二爪、第三爪以及料带部，第二爪位于第一爪和第三爪之间，第一爪包括第一头部、第一中部和第一尾部，第二爪包括第二头部、第二中部和第二尾部，第三爪包括第三头部、第三中部和第三尾部。料带部与第一尾部、第二尾部及第三尾部相连，料带部在探针尾部，探针头部不受毛屑影响，不会损坏产品触点，从而有利于生产出高质量的半导体测试射频探针。

技术领域

本发明涉及半导体测试领域，尤其涉及一种半导体测试射频探针。

背景技术

现有的半导体测试射频探针料带，其包括：相互间隔设置的第一爪、第二爪、第三爪以及料带部，第二爪位于第一爪和第三爪之间。第一爪包括第一头部、第一中部和第一尾部，第二爪包括第二头部、第二中部和第二尾部，第三爪包括第三头部、第三中部和第三尾部。料带部与第一头部、第二头部及第三头部相连。料带在去除后，头部留有残余毛屑和被测试件接触时，将会损坏产品触点。

因此，有必要针对现有技术进行改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种制造高质量半导体测试射频探针的半导体测试射频探针料带。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

一种半导体测试射频探针料带，其包括：相互间隔设置的第一爪、第二爪、第三爪以及料带部，所述第二爪位于第一爪和第三爪之间，所述第一爪包括第一头部、第一中部和第一尾部，所述第二爪包括第二头部、第二中部和第二尾部，所述第三爪包括第三头部、第三中部和第三尾部；

其中，所述料带部与所述第一尾部、第二尾部及第三尾部相连。

与现有技术相比，本发明的料带部与所述第一尾部、第二尾部及第三尾部相连，料带部在探针尾部，探针头部不受毛屑影响，不会损坏产品触点，从而有利于生产出高质量的半导体测试射频探针。

进一步地，所述第二中部的宽度小于第二尾部的宽度，所述第二头部的宽度小于所述第二中部的宽度。

进一步地，所述第一中部自第一尾部向靠近第二中部延伸，所述第一头部平行于所述第二头部，所述第一尾部平行于所述第二尾部。

进一步地，所述第三中部自第三尾部向靠近第二中部延伸，所述第三头部平行于所述第二头部，所述第三尾部平行于所述第二尾部。

进一步地，所述料带部包括长条槽，所述长条槽位于料带部的前端，所述长条槽贯穿料带部的上表面，所述长条槽未贯穿料带部的下表面。

进一步地，所述长条槽贯穿第一尾部的上表面，所述料带部未贯穿第一尾部的下表面。

进一步地，所述长条槽贯穿第二尾部的上表面，所述料带部未贯穿第二尾部的下表面。

进一步地，所述长条槽贯穿第三尾部的上表面，所述料带部未贯穿第三尾部的下表面。

进一步地，所述料带部设有穿孔，所述穿孔沿上下方向贯穿料带部的上表面和料带部的下表面。

进一步地，所述长条槽的长度大于所述第一爪、第二爪及第三爪的宽度之和。

附图说明

图1是本发明一实施例半导体测试射频探针的立体图。

图2是本发明一实施例半导体测试射频探针的另一视角立体图。

图3是本发明一实施例半导体测试射频探针的爆炸图。

图4是本发明一实施例半导体测试射频探针的另一视角爆炸图。

图5是本发明一实施例半导体测试射频探针的立体剖视图。

图6是本发明一实施例线缆的立体图。