[发明专利]预注塑式MINI LED封装基板

权利要求书

1.预注塑式MINI LED封装基板，包括焊盘(1)和封装线路结构(2)，其特征在于：所述焊盘(1)上通过蚀刻形成封装线路结构(2)，所述封装线路结构(2)的缝隙处通过注塑填充有高分子层(3)，所述封装线路结构(2)上一体成型有若干个引脚(4)，所述焊盘(1)上设置有导热柱(5)，相邻的所述引脚(4)的间距小于0.3mm，所述封装线路结构(2)与高分子层(3)的结合面粗化处理。

2.根据权利要求1所述的预注塑式MINI LED封装基板，其特征在于：相邻两个所述引脚(4)的间距在0.07～0.1mm之间，所述焊盘(1)的厚度为6mil与8mli的合金铜板中的一种。

3.根据权利要求1所述的预注塑式MINI LED封装基板，其特征在于：所述高分子层(3)为环氧树脂构成，所述高分子层(3)选用低于50um环氧树脂注塑组成。

4.根据权利要求1所述的预注塑式MINI LED封装基板，其特征在于：该预注塑式MINILED封装基板的制造流程，包括以下步骤：

步骤一、将合金铜材把芯片的线路图蚀刻出来，只是蚀刻部分材料，引脚(4)间隙在0.07～0.1mm之间，具体的引脚(4)数目取决于ASIC或者芯片的设计，形成焊盘(1)；

步骤二、用传递塑模的方法把具有优良特性的环氧树脂材料注塑到蚀刻部分铜材的线路表面，得到部分高分子层(3)；

步骤三、通过打磨把已经备塑封胶料掩盖的线路磨出来；

步骤四、把没有做过蚀刻工艺另外合金铜材作为焊盘(1)的线路蚀刻出来，形成引脚(4)；

步骤五、用传统的塑封模的方法把具有优良特性的环氧树脂材料注塑到蚀刻剩余铜材的封装线路结构(2)表面，形成完整高分子层(3)；

步骤六、在整个焊线线路表面进行铜材料电镀，使其整个表面金属化；

步骤七、在金属化的表面进行MINI LED封装线路的蚀刻；

步骤八、进行MINI LED的封装和塑封保护；

步骤九、单颗成型分切。

5.根据权利要求4所述的预注塑式MINI LED封装基板，其特征在于：所述步骤一中通过掩饰模的设计，完整覆盖到整个合金铜板上面，利用UV或者激光把线路覆盖膜活化形成线路结构。

6.根据权利要求4所述的预注塑式MINI LED封装基板，其特征在于：所述步骤二中在传塑过程中选用低于50um填充的化合物的材料以利于在复杂的ASIC设计中的超细引脚(4)间填充充分的结构。

7.根据权利要求4所述的预注塑式MINI LED封装基板，其特征在于：所述步骤四中蚀刻完成后选择对焊盘线路与引脚(4)的表面粗化处理。

8.根据权利要求4所述的预注塑式MINI LED封装基板，其特征在于：所述步骤五中注塑完成后对注塑表面进行打磨，所述步骤六中电镀完成后对电镀层表面进行打磨。

9.根据权利要求4所述的预注塑式MINI LED封装基板，其特征在于：所述步骤一中的蚀刻部分，同时蚀刻加工形成导热柱(5)。